[發明專利]排氣中的汞處理系統有效
| 申請號: | 201380047186.X | 申請日: | 2013-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN104619399A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 永江笙子;香川晴治;長安立人;鵜飼展行;岡本卓也 | 申請(專利權)人: | 三菱日立電力系統株式會社 |
| 主分類號: | B01D53/64 | 分類號: | B01D53/64;B01D53/50;B01D53/77;B01D53/94;C02F1/04;C02F1/12;C02F1/52 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排氣 中的 處理 系統 | ||
技術領域
本發明涉及能夠將排氣中的汞除去至極低濃度的排氣中的汞處理系統。
背景技術
在燃煤排氣和燃燒重油時產生的排氣中,除了煤塵、硫氧化物(SOx)、氧化氮(NOx)之外,有時還包含金屬汞(Hg0)。近年,針對與還原NOx的脫氮裝置和以堿吸收液為SOx吸收劑的濕式脫硫裝置相配合而對金屬汞(Hg0)進行處理的方法、裝置,提出有各種方案。
作為處理排氣中的金屬汞(Hg0)的方法,提出有在煙道中,在脫氮裝置的上游工序中以液狀對NH4Cl溶液進行噴霧而將其供給至煙道內的方法(例如,參照專利文獻1、2)。當以液狀向煙道內對NH4Cl溶液進行噴霧時,NH4Cl發生解裂,生成氨(NH3)氣、氯化氫(HCl)氣體。NH3氣體作為還原劑起作用,HCl氣體作為汞氯化劑起作用。即,在填充在脫氮裝置中的脫氮催化劑上,NH3如下述式(1)所示與排氣中的NOx進行還原反應,HCl如下述式(2)所示與排氣中的Hg0進行氧化反應。在利用脫氮催化劑上與NH3發生還原脫氮,并且將金屬汞(Hg0)氧化,生成水溶性的氯化汞(HgCl2)之后,利用設置在下游側的采用濕式石灰石膏法的脫硫裝置使HgCl2溶解于石膏漿溶液從而除去排氣中所含汞。
4NO+4NH3+O2→4N2+6H2O…(1)
Hg0+1/2O2+2HCl→HgCl2+H2O…(2)
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利文獻特開2008-142602號公報
專利文獻2:日本專利文獻特開2009-202107號公報
發明內容
發明的概要
發明所要解決的問題
但是,在以往的除去排氣中的汞的方案中,存在以下情況:當濕式脫硫裝置的吸收液成為還原環境時,經吸收除去的氧化汞(Hg2+)的一部分再次被還原成金屬汞(Hg0),同樣地從煙囪放出。
在以往的除去排氣中的汞的方案中,通過控制吸收液的氧化還原電位,來防止由汞的還原導致的放出。
本發明正是鑒于上述情況而完成的,其目的在于提供一種排氣中的汞處理系統,能夠將利用脫硫裝置除去的排氣中的汞有選擇地穩定在固相或者液相。
用于解決問題的方法
用于解決上述問題的本發明的第一發明涉及一種排氣中的汞處理系統,是除去來自鍋爐的排氣中所含Hg的排氣中的汞除去系統,其特征在于,具有:熱交換器,對所述來自鍋爐的排氣進行熱交換;集塵機,除去所述排氣中的煤塵;濕式脫硫裝置,利用堿吸收液除去所述排氣中的氧化汞Hg2+,并且對排氣中的硫氧化物進行脫硫;以及Br化合物供給機構,向所述排氣中或者所述濕式脫硫裝置的堿吸收液中供給Br化合物。并且,使得所述濕式脫硫裝置內的堿吸收液中的溴濃度提高到規定濃度以上。
第二發明涉及如第一發明所述的排氣中的汞處理系統,其特征在于,具有脫氮機構,其設置在所述熱交換器的上游側,具有對排氣中的NOx進行脫氮而將金屬汞(Hg0)氧化的脫氮催化劑。
第三發明涉及如第一或第二發明所述的排氣中的汞處理系統,其特征在于,所述堿吸收液是石灰漿,取出由所述濕式脫硫裝置生成的石灰石膏漿,且具有從該取出的石灰石膏漿分離出石膏的水分分離器。
第四發明涉及如第三發明所述的排氣中的汞處理系統,其特征在于,對所述石膏分離后的分離液中的固態成分進行凝集處理,分離凝集物,并且利用所述濕式脫硫裝置對分離后的處理液進行再利用或者進行排水處理。
第五發明涉及如第三發明所述的排氣中的汞處理系統,其特征在于,利用加熱汞分離裝置以氣體狀態分離出所述石膏分離后的分離液中的汞,利用捕集機構對擴散氣體中的汞進行捕集。
發明效果
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱日立電力系統株式會社;,未經三菱日立電力系統株式會社;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380047186.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:無氣、無堵塞頂端組件和裝置
- 下一篇:穿刺裝置以及藥液給予裝置





