[發明專利]熱輻射構件、熱輻射電路板和散熱裝置封裝

有效

• 申請號: 201380046703.1
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN104604353B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 全成浩
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 杜誠,李春暉

1.一種熱輻射構件，包括：

設置在電路板上的底面；以及

從所述底面彎折的葉片，

其中所述葉片包括：

在彼此面對的情況下從所述底面的側部彎折的主葉片；以及

在彼此面對的情況下從所述底面的剩余側彎折的副葉片，

其中，所述副葉片與所述主葉片間隔開。

2.根據權利要求1所述的熱輻射構件，其中所述底面具有矩形的形狀。

3.根據權利要求1所述的熱輻射構件，其中所述副葉片與所述主葉片不接觸。

4.根據權利要求2所述的熱輻射構件，還包括從所述主葉片向外彎折的彎折構件。

5.根據權利要求4所述的熱輻射構件，其中所述彎折構件平行于所述底面。

6.根據權利要求1所述的熱輻射構件，其中所述副葉片的寬度比所述底面的所述剩余側的寬度窄。

7.根據權利要求1所述的熱輻射構件，其中所述副葉片沿與所述主葉片相反的方向彎折。

8.根據權利要求7所述的熱輻射構件，其中所述副葉片具有等于所述熱輻射構件的厚度的寬度。

9.根據權利要求7所述的熱輻射構件，其中所述主葉片包括在所述主葉片和所述底面之間的邊界處沿與所述主葉片相反的方向彎折的彎折構件。

10.一種熱輻射電路板，包括：

印刷電路板，在所述印刷電路板中限定有熱輻射區域；以及

熱輻射構件，其插入所述熱輻射區域，并且包括附接至所述熱輻射區域的底面，以及從所述底面彎折以通過所述印刷電路板的葉片，

其中所述葉片包括：

在彼此面對的情況下從所述底面的側部彎折的主葉片；以及

在彼此面對的情況下從所述底面的剩余側彎折的副葉片，

其中，所述副葉片與所述主葉片間隔開。

11.根據權利要求10所述的熱輻射電路板，其中在所述印刷電路板的所述熱輻射區域中阻焊劑被敞開。

12.根據權利要求11所述的熱輻射電路板，其中所述熱輻射區域包括多個熱輻射孔，并且所述熱輻射構件的所述副葉片插入所述熱輻射孔中。

13.根據權利要求12所述的熱輻射電路板，其中所述熱輻射區域具有大于所述熱輻射構件的所述底面的面積的面積。

14.一種散熱裝置封裝，包括：

散熱裝置；

印刷電路板，在其上安裝有所述散熱裝置，并且所述印刷電路板具有限定在所述散熱裝置的周圍的熱輻射區域；以及

熱輻射構件，其插入所述熱輻射區域，并且包括附接至所述熱輻射區域的底面，以及從所述底面彎折以通過所述印刷電路板的葉片，

其中所述葉片包括：

在彼此面對的情況下從所述底面的側部彎折的主葉片；以及

在彼此面對的情況下從所述底面的剩余側彎折的副葉片，

其中，所述副葉片與所述主葉片間隔開。