[發明專利]電子管有效
| 申請號: | 201380046343.5 | 申請日: | 2013-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN104603907A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 浜名康全;永田貴章;中村公嗣 | 申請(專利權)人: | 浜松光子學株式會社 |
| 主分類號: | H01J5/10 | 分類號: | H01J5/10;H01J29/88;H01J31/50 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子管 | ||
技術領域
本發明涉及電子管。
背景技術
一直以來,對于所謂圖像增強管(image?intensifier)的電子管來說要求有防止耐電壓特性發生劣化的技術。如果電子管的耐電壓特性發生劣化,則會發生局部性的放電現象,并且引起電子管的輸出特性發生劣化。為了抑制像這樣的放電現象,在例如專利文獻1所記載的電子管中的結構成為一種外殼層的一部分被氧化鉻層覆蓋的結構。另外,在例如專利文獻2、3所記載的電子管中,在金屬框體的內壁面或者玻璃框體的頸部形成有由Al2O3或ZnO等構成的電絕緣性膜。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特表平2-227946號公報
專利文獻2:日本特開平9-265923號公報
專利文獻3:日本特開2002-80828號公報
發明內容
發明所要解決的技術問題
關于以上所述的現有技術任一個都是由涂布等來使材料附著之后進行燒成并形成電絕緣性膜。為此,在制造工序上會有包含于電絕緣性膜中的不必要的物質(例如粘合劑)不均勻地存在于膜中并且得不到所希望的電阻值的情況,
本發明就是為了解決上述技術問題而做出的不懈之結果,其目的在于提供一種能夠穩定地確保耐電壓特性的電子管。
解決技術問題的手段
為了解決上述技術問題,本發明所涉及的電子管的特征在于:具備:筒狀的框體,具有電絕緣性的絕緣面位于內面側;電阻膜,覆蓋絕緣面;電阻膜具有由原子層沉積法(Atomic?layer?deposition?method)形成的電絕緣層以及導電層的層疊結構。
在該電子管中,通過使用原子層沉積法從而形成具有電絕緣層以及導電層的層疊結構的電阻膜。由此,無須含有粘合劑那樣的材料就能夠將具有所希望的電阻值的牢固而且致密的電阻膜形成于絕緣面上,能夠抑制由于絕緣面的帶電等引起的耐壓不良的發生,并且能夠實現耐電壓特性的穩定化。
另外,本發明所涉及的電子管的特征為:具備:筒狀的框體,具有電絕緣性的絕緣面位于內面側;電阻膜,覆蓋絕緣面;電阻膜具有由原子層沉積法形成的電絕緣材料以及導電性材料的混合結構。
在該電子管中,通過使用原子層沉積法從而形成具有電絕緣材料以及導電性材料的混合結構的電阻膜。由此,無須含有粘合劑那樣的材料,就能夠將具有所希望的電阻值的牢固而且致密的電阻膜形成于絕緣面上,能夠抑制發生由于絕緣面的帶電等引起的耐壓不良,并且能夠實現耐電壓特性的穩定化。
另外,電阻膜優選遍布絕緣面的大致整個面來形成。由此,就能夠進一步切實抑制耐壓不良的發生。
另外,具有導電性的導電面與絕緣面連續并位于框體的內面側,電阻膜優選從絕緣面遍布到導電面而形成??蝮w上的絕緣面與導電面的邊界部分成為絕緣材料與導電材料與真空的三重點,是一個特別容易發生放電的部分。因此,通過形成從絕緣面遍布到導電面的電阻膜,從而就能夠有效地防止放電的發生。
另外,電阻膜優選遍布絕緣面以及導電面的大致整個面來形成。由此,框體的內壁面的電特性被均勻化并且能夠更進一步切實地抑制耐壓不良的發生。
另外,進一步具備被配置于框體內部的電極、貫通框體并與電極電連接的通電部,電阻膜優選被形成于通電部與框體內面的接觸部分。通過用電阻膜覆蓋電特性容易變得不穩定的通電部,從而就能夠進一步切實地抑制耐壓不良的發生。
另外,優選更進一步具備將入射光轉換成光電子的光電陰極、接受由光電陰極發生的光電子并發出熒光的熒光面。例如在具有所謂圖像增強管(image?intensifier)的光電陰極以及熒光面的電子管中,在框體內的放電現象的產生容易影響到輸出特性。因此,將以上所述的電阻膜形成于絕緣面上來抑制耐壓不良的發生變得特別有用
發明效果
根據本發明就能夠穩定地確保耐電壓特性。
附圖說明
圖1是表示本發明的一個實施方式所涉及的電子管內部結構的截面圖。
圖2是圖1所表示的電子管的主要部分放大截面圖。
圖3是比較例所涉及的電子管的主要部分放大截面圖。
具體實施方式
以下是參照附圖并就本發明所涉及的電子管的優選的實施方式進行詳細說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浜松光子學株式會社;,未經浜松光子學株式會社;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380046343.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:等離子體處理方法和等離子體處理裝置
- 下一篇:用于表征人工焊接操作的系統





