[發明專利]涉及包括多存儲器裸片的半導體封裝體的方法和布置在審
| 申請號: | 201380046324.2 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN104769709A | 公開(公告)日: | 2015-07-08 |
| 發明(設計)人: | S·蘇塔德加 | 申請(專利權)人: | 馬維爾國際貿易有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/00 | 分類號: | H01L23/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 酆迅;董典紅 |
| 地址: | 巴巴多斯*** | 國省代碼: | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涉及 包括 存儲器 半導體 封裝 方法 布置 | ||
相關申請的交叉引用
本公開要求2012年7月23日提交的美國臨時專利申請No.61/674,703、2012年7月25日提交的美國臨時專利申請No.61/675,626和2013年7月22日提交的美國非臨時專利申請No.13/947,936的優先權,這些專利申請的公開在此通過引用并入本文。本公開與2012年6月25日提交的美國專利申請No.13/532,444和2012年8月21日提交的美國專利申請No.13/590,949有關,這些專利申請的公開在此通過引用并入本文。
技術領域
本公開的實施例涉及集成電路的領域,并且更具體地涉及用于半導體芯片封裝的技術、結構和配置。
背景技術
本文所提供的背景描述是為了總體上呈現本公開的背景的目的。目前所稱的發明人的工作在該背景技術部分描述該工作的程度上,以及本描述中的可能在提交時不會另外被認定為現有技術的方面,既不明示地也不暗示地被承認為相對于本公開的現有技術。
電子器件利用由半導體裸片構成的封裝體,其中半導體裸片被布置和配置用于執行各種功能。例如,在封裝體中,一個半導體裸片可以被配置為片上系統(SOC)而另一半導體裸片可以被配置為存儲器裸片。SOC裸片和存儲器裸片然后被互連以執行容納封裝體的電子器件的各種功能。在這些封裝體中的半導體裸片經常生成大量的熱。另外,半導體裸片需要接入電源(VDD)和地。因此,在創建和設計這樣的封裝體中,存在很多折衷,包括成本、散熱和對VDD和地的接入,以及封裝內的半導體裸片之間的互連性。
發明內容
在一個實施例中,提供一種封裝布置,包括:襯底;耦合到襯底的多存儲器裸片,其中多存儲器裸片包括多個單獨的存儲器裸片,并且多個單獨的存儲器裸片中的每個單獨的存儲器裸片被限定為在存儲器裸片的生產期間半導體材料的晶片內的單獨的存儲器裸片,并且多存儲器裸片通過將半導體材料的晶片切割成存儲器裸片而被創建,其中存儲器裸片中的至少一個存儲器裸片是包括仍物理地連接在一起的多個單獨的存儲器裸片的多存儲器裸片;以及耦合到多存儲器裸片和襯底的半導體裸片,其中半導體裸片被配置為片上系統,其中多存儲器裸片和半導體裸片中的至少一個裸片被附接到襯底。
在一個實施例中,還提供了一種方法,包括:提供襯底;將多存儲器裸片耦合到襯底,其中多存儲器裸片包括多個單獨的存儲器裸片,多個單獨的存儲器裸片中的每個單獨的存儲器裸片被限定為在存儲器裸片的生產期間半導體材料的晶片內的單獨的存儲器裸片,并且多存儲器裸片通過將半導體材料的晶片切割成存儲器裸片而被創建,其中存儲器裸片中的至少一個存儲器裸片是包括仍物理地連接在一起的多個單獨的存儲器裸片的多存儲器裸片;將半導體裸片耦合到多存儲器裸片和襯底,其中半導體裸片被配置為片上系統;以及將多存儲器裸片和半導體裸片中的至少一個裸片附接到襯底。
附圖說明
通過以下結合附圖的詳細描述將容易地理解實施例。實施例是通過示例的方式而不是通過限制的方式在附圖的圖中被圖示的。
圖1A示意性圖示了包括多存儲器裸片的封裝布置的示例的頂視圖,該多存儲器裸片包括兩個單獨的存儲器裸片。
圖1B示意性圖示了圖1A中圖示的封裝布置的截面視圖。
圖1C和圖1D分別示意性圖示了包括多存儲器裸片的封裝布置的示例的頂視圖和截面視圖,該多存儲器裸片包括兩個單獨的存儲器裸片。
圖2至圖8示意性圖示了包括多存儲器裸片的各種封裝布置的截面視圖,該多存儲器裸片包括兩個單獨的存儲器裸片。
圖9圖示了用于創建封裝布置的方法的示例,該封裝布置包括耦合到包括多個單獨的半導體裸片的多存儲器裸片的半導體裸片。
具體實施方式
圖1A圖示了在被配置為存儲器裸片的半導體裸片104上堆疊的被配置為片上系統(SOC)裸片的半導體裸片102的頂視圖。存儲器裸片104包括當存儲器裸片104被制造時彼此未物理分離的兩個分立的裸片104a、104b。在制造期間,已經被配置成用于半導體裸片生產的多個半導體裸片的半導體材料的晶片(未示出)例如通過利用激光切割通常被切割或者分割成單獨的半導體裸片,以便提供已經彼此物理分離的多個單獨的半導體裸片。因此,被配置有多個存儲器裸片的晶片(未示出)被切割使得存儲器裸片104包括仍被附接到彼此的兩個存儲器裸片104a、104b。存儲器裸片104a、存儲器裸片104b通常被配置為動態隨機存取存儲器(DRAM),但是如果期望它們可以被配置為其他類型的存儲器。
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