[發明專利]導電性粘接劑有效
| 申請號: | 201380046264.4 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN104619803A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 田中政史;向井哲也;小山宏 | 申請(專利權)人: | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J161/04;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔香丹;李英艷 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性 粘接劑 | ||
1.一種導電性粘接劑,含有:導電性粉末60質量%~92質量%、環氧樹脂1質量%~25質量%、數均分子量1000~5000的熱塑性酚醛樹脂0.1質量%~20質量%、固化促進劑0.01質量%~5質量%以及有機液體成分2質量%~35質量%。
2.如權利要求1所述的導電性粘接劑,其中,所述熱塑性酚醛樹脂是酚醛清漆型酚醛樹脂、甲酚型酚醛樹脂或者它們的混合物。
3.如權利要求1所述的導電性粘接劑,其中,所述固化促進劑含有潛在性固化促進劑,該潛在性固化促進劑在40℃以下的溫度下不促進環氧樹脂與熱塑性酚醛樹脂的固化反應。
4.如權利要求1所述的導電性粘接劑,其中,所述導電性粉末由選自于金、銀、鉑、鈀、鎳和銅中的至少一種構成。
5.如權利要求1所述的導電性粘接劑,其中,所述導電性粉末是由選自于金、銀、鉑和鈀中的至少一種金屬成分包覆的鎳粉末或者銅粉末。
6.如權利要求1所述的導電性粘接劑,其中,所述導電性粉末的振實密度為2.8g/cm3~6.0g/cm3。
7.一種導電性粘接材料的制造方法,其中,調整各組合物的含量,以使導電性粉末成為60質量%~92質量%、環氧樹脂成為1質量%~25質量%、數均分子量1000~5000的熱塑性酚醛樹脂成為0.1質量%~20質量%、固化促進劑成為0.01質量%~5質量%以及有機液體成分成為2質量%~35質量%,將這些組合物的溫度控制在0℃~40℃的范圍,混煉0.2小時~10小時。
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