[發明專利]有機電子器件中介電結構的表面改性方法

有效

• 申請號: 201380045838.6
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN104641482B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: T·巴克隆德;P·E·梅
• 申請（專利權）人: 默克專利股份有限公司
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01L51/05
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 陳晰

1.對在有機電子(OE)器件中的介電結構進行表面處理方法，包括使所述介電結構的表面或者所述表面的特定部分暴露于溶劑共混物的步驟，所述溶劑共混物包含

-選自脂肪族或芳族醇的第一溶劑，和

-選自脂肪族酯和脂肪族酮的第二溶劑，

其中使所述介電結構的表面或者所述表面的特定部分暴露于溶劑共混物的步驟是獨立的方法步驟，以及其中隨后移除溶劑。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一溶劑選自甲醇、環己醇、異丙醇、芐醇。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述第二溶劑選自由乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲基正戊基酮。

4.根據權利要求1至3的任一項所述的方法，其中所述介電結構包含交聯的有機聚合物。

5.根據權利要求1至3的任一項所述的方法，其中所述介電結構包含含有一個或多個可交聯基團的交聯和氟化有機聚合物。

6.根據權利要求1至3的任一項所述的方法，其中所述介電結構包含聚環烯烴聚合物。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物是降冰片烯型聚合物。

8.根據權利要求6所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含兩種或更多種不同類型的重復單元。

9.根據權利要求6所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含具有側鏈氟代基團的第一類型重復單元。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含具有氟代或全氟代的側鏈烷基、芳基或芳烷基的第一類型重復單元。

11.根據權利要求6所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含具有側鏈可交聯基團的第二類型重復單元。

12.根據權利要求11所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含具有取代或未取代的馬來酰亞胺部分、環氧化物部分、乙烯基部分、乙炔部分、茚基部分、肉桂酸酯部分或香豆素部分的第二類型重復單元。

13.根據權利要求6所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含一種或多種不同類型的式I的重復單元

其中Z選自-CH₂-、-CH₂-CH₂-或者-O-，m是從0至5的整數，每個R¹、R²、R³和R⁴獨立地選自H、C₁至C₂₅烴基、C₁至C₂₅鹵代烴基或C₁至C₂₅全鹵碳基，其中R¹、R²、R³和R⁴的至少一個包含氟代基團。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含一種或多種式I的重復單元，其是由一種或多種選自下式的降冰片烯型單體形成：

其中，“C₆F₅”表示五氟苯基，在子式11中“PFAc”是指-OC(O)-C₇F₁₅，并且對于每個具有亞甲基橋連基團(共價鍵合到降冰片烯環和官能團兩者的CH₂)的上述子式，將理解的是，所述亞甲基橋連基團可以被共價鍵或如式6中的基團-(CH₂)_b-代替，并且b為1至6的整數。

15.根據權利要求6所述的方法，其中所述聚環烯烴聚合物包含一種或多種式I的重復單元，其由選自下式的降冰片烯型單體在聚合期間形成：

其中n是1至8的整數，Q¹和Q²各自彼此獨立地為-H或-CH₃，和R'是-H或-OCH₃。