[發(fā)明專利]使用零底切技術在印刷電路板上形成觸墊的方法與構件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380045812.1
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN104798452B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設計）人: D.特普西馬;J.V.拉塞爾
• 申請（專利權）人: R&D電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/02;H01L21/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 黃劍飛

1.一種在填充或非填充的鍍覆管道上形成印刷電路板(PCB)上的觸墊或電路的方法，其步驟包括：

將附加的金屬或非金屬涂料的任何一種施加到成品印刷電路或墊的最終表面，其包封最終表面板的側壁，并且還覆蓋金屬層的側壁，該金屬層被鍍覆到填充或非填充的管道以及在被鍍覆在管道內和基底金屬的表面上的鍍覆金屬周圍的包裹的頂部，以提供對面板鍍覆金屬輕微的底切和對基底金屬以及金屬鍍覆金屬實際上沒有底切，防止后續(xù)蝕刻工藝帶來破壞，并在所述管道中鍍覆金屬并隨后鍍覆到表面時形成底層基底金屬和表面鍍覆金屬的時候，確保了該管道的電連接的整體性和可靠性，以及去除或限制在所述墊周圍的所述涂料的任何過量部分，以便防止在蝕刻被暴露的被包裹的板和基底金屬層之后所述墊或電路短接到相鄰墊或電路。

2.根據(jù)權利要求1所述方法，其中，所述涂料是適于電路或墊終端應用的永久金屬。

3.根據(jù)權利要求1所述方法，其中，所述涂料為金屬臨時抗蝕劑，其將在蝕刻露出適于電路或墊終端應用的最終表面終結部分之后被去除，該金屬臨時抗蝕劑是金、鈀或銠。

4.根據(jù)權利要求1所述方法，其中，所述涂料是金。

5.根據(jù)權利要求1所述方法，其中，所述涂料是鈀。

6.根據(jù)權利要求1所述方法，其中，所述涂料是銠。

7.根據(jù)權利要求3所述方法，其中，所述臨時抗蝕劑是錫。

8.根據(jù)權利要求3所述方法，其中，所述涂料是臨時聚合物抗蝕劑，其將在蝕刻露出適于電路或墊終端應用的最終表面終結部分之后被去除。

9.根據(jù)權利要求8所述方法，其中，所述聚合物采用施加旋涂、噴涂或浸涂來施加。

10.根據(jù)權利要求9所述方法，其中，所述聚合物采用施加靜電噴涂來施加。

11.根據(jù)權利要求8所述方法，其中，所述聚合物是光敏聚合物，其通過光刻法選擇性地被去除。

12.根據(jù)權利要求9所述方法，其中，所述聚合物通過激光燒蝕或機械研磨技術選擇性地被去除。

13.一種用于在填充或非填充的管道上形成印刷電路板(PCB)上的觸墊或電路方法，該步驟包括：

將附加的金屬或非金屬涂料的任何一種施加到表面和金屬層的側壁上，該金屬層被鍍覆到填充或非填充的管道以及在被鍍覆在管道內和基底金屬的表面上的鍍覆金屬周圍的包裹的頂部，以提供對面板鍍覆金屬輕微的底切和對基底金屬以及金屬鍍覆金屬實際上沒有底切，防止后續(xù)蝕刻工藝帶來破壞，并在所述管道中鍍覆金屬并隨后鍍覆到表面時形成底層基底金屬和表面鍍覆金屬的時候，確保了該管道的電連接的整體性和可靠性，去除或限制在所述墊或電路周圍的所述涂料的任何過量部分，以便防止在蝕刻被暴露的被包裹的板和基底金屬層之后所述墊或電路短接到相鄰墊或電路。

14.根據(jù)權利要求13所述方法，其中，所述涂料是適于電路或墊終端應用的永久金屬。

15.根據(jù)權利要求13所述方法，其中，所述涂料為金屬臨時抗蝕劑，其將在蝕刻露出準備接受適當最終表面終結部分的墊或電路之后被去除。

16.根據(jù)權利要求13所述方法，其中，所述涂料是金。

17.根據(jù)權利要求13所述方法，其中，所述涂料是鈀。

18.根據(jù)權利要求13所述方法，其中，所述涂料是銠。

19.根據(jù)權利要求15所述方法，其中，所述臨時抗蝕劑是錫。

20.根據(jù)權利要求13所述方法，其中，所述涂料是臨時聚合物抗蝕劑，其將在蝕刻露出準備接受適當最終表面終結部分的墊或電路之后被去除。

21.根據(jù)權利要求20所述方法，其中，所述聚合物采用施加旋涂、噴涂或浸涂來施加。

22.根據(jù)權利要求21所述方法，其中，所述聚合物采用施加靜電噴涂來施加。

23.根據(jù)權利要求20所述方法，其中，所述聚合物是光敏聚合物，其通過光刻法選擇性地被去除。

24.根據(jù)權利要求21所述方法，其中，所述聚合物通過激光燒蝕或機械研磨技術選擇性地被去除。