[發明專利]功率模塊用基板及功率模塊

有效

• 申請號: 201380045391.2
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN104603933B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 大井宗太郎
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/36
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;周艷玲

1.一種功率模塊，其特征在于，具備：

功率模塊用基板，由銅或銅合金制成的多個電路層用金屬板通過第1陶瓷基板接合成層疊狀態，并且在形成于所述第1陶瓷基板的貫穿孔內插入有使配置于該第1陶瓷基板兩面的兩個電路層用金屬板成為連接狀態的金屬部件，在所述層疊狀態的電路層用金屬板一側的面接合有第2陶瓷基板，在該第2陶瓷基板的與所述電路層用金屬板相反一側的面接合有由鋁或鋁合金制成的散熱層用金屬板；和

電子組件，接合于被接合在所述第1陶瓷基板上的所述電路層用金屬板的上面并且接合于所述金屬部件及所述貫穿孔的上方，

通過向所述第1陶瓷基板的所述貫穿孔內插入與所述電路層用金屬板一體形成的所述金屬部件，從而所述電路層用金屬板彼此夾著所述第1陶瓷基板被接合在一起，所述電路層用金屬板與所述第1陶瓷基板及所述第2陶瓷基板通過釬焊而接合，在配置于所述第1陶瓷基板與第2陶瓷基板之間的中段電路層用金屬板一體地形成有比所述第1陶瓷基板更向外側突出的外部連接用引線端子部，

在所述第2陶瓷基板形成有比所述第1陶瓷基板更向外側突出的突出部，并且所述引線端子部的至少一部分支承于所述第2陶瓷基板的突出部上。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，

在形成于所述第1陶瓷基板與所述第2陶瓷基板之間的中段電路層形成有在該中段電路層的端部開口的孔部。

3.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其特征在于，

除所述散熱層用金屬板的表面以外，所述功率模塊用基板及所述電子組件被樹脂模塑件密封。

4.一種帶散熱片的功率模塊，其特征在于，

具備：權利要求1或2所述的功率模塊；及散熱片，接合于所述散熱層用金屬板，其中，所述功率模塊用基板及所述電子組件被樹脂模塑件密封，并且所述散熱片的一部分被所述樹脂模塑件覆蓋。