[發明專利]半導體裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201380045383.8
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN104603937A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 山下志郎;吉成英人;久米貴史;藤野伸一;井出英一
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/28
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;杜嘉璐

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

半導體元件；

第1引線框，其通過軟釬料連接于上述半導體元件的一主面；

第2引線框，其通過軟釬料連接于上述半導體元件的背面，

在上述第1引線框和第2引線框之間填充有模制樹脂，

上述第2引線框具有臺座部，該臺座部與該第2引線框一體形成且成為與上述半導體元件連接的連接部分，

上述臺座部的連接上述半導體元件的軟釬料接觸面以外的部分的表面粗糙度比上述臺座部的連接上述半導體元件的軟釬料接觸面的表面粗糙度大。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

上述臺座部的連接上述半導體元件的軟釬料接觸面和該軟釬料接觸面以外的部分的表面為相同材質。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

對上述第2引線框的上述臺座部的連接上述半導體元件的軟釬料接觸面以外的部分實施了粗化處理。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

上述第2引線框的與上述模制樹脂連接的部分的粗糙度和上述臺座部的上述軟釬料接觸面以外的部分的粗糙度為相同程度。

5.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具有：

在第1引線框上，利用軟釬料夾持而定位半導體元件的連接面的第1工序；

將第2引線框的臺座部定位于與在上述第1工序中夾持上述半導體元件的軟釬料中的連接于上述第1引線框的軟釬料不同的軟釬料的接觸面的第2工序；

在上述第2工序后，使定位后的上述第1以及第2引線框刷潔，連接上述第1及第2引線框和上述半導體元件的第3工序；以及

在上述第1引線框和上述第2引線框之間空間填充模制樹脂的第4工序，

其中，上述第2引線框為一體形成了上述臺座部的引線框，且上述臺座部的表面中的與軟釬料連接的連接面以外的部分比上述臺座部的與軟釬料接觸的接觸面粗糙。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

上述第2引線框的與上述模制樹脂連接的部分的粗糙度和上述臺座部的上述軟釬料接觸面以外的部分的粗糙度為相同程度。