[發明專利]發光二極管裝置

在審

• 申請號: 201380045351.8
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN104781943A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: T·費希廷格;S·布倫納;O·德諾夫澤克;K-D·艾希霍爾策;G·克倫;A·佩西納;C·法伊施陶爾
• 申請（專利權）人: 埃普科斯股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱君;劉春元

1.一種發光二極管裝置(1)，其具有第一支承體(2)和布置在第一支承體(2)上的至少一個發光二極管芯片(3)，其中

-第一支承體(2)具有至少第一和第二支承體部分(21，22)，

-所述發光二極管芯片(3)僅鋪設在第一支承體(2)的第一支承體部分(21)上，

-第一和第二支承體部分(21，22)分別具有導熱能力，

-第一支承體部分(21)的導熱能力至少是第二支承體部分(22)的導熱能力的1.5倍，以及

-第一支承體(2)的第一支承體部分(21)被第一支承體(2)的第二支承體部分(22)從側面圍繞。

2.根據權利要求1所述的發光二極管裝置，其中，第一支承體部分(21)的導熱能力至少是第二支承體部分(22)的導熱能力的5倍。

3.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其中，發光二極管裝置具有多個發光二極管芯片(3)，其全部布置在第一支承體部分(21)上。

4.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其具有第二支承體(4)，該第二支承體具有至少第一和第二支承體部分(41，42)，其中

-第二支承體(4)的第一和第二支承體部分(41，42)分別具有導熱能力，

-第二支承體(4)的第一支承體部分(41)的導熱能力至少是第二支承體(4)的第二支承體部分(42)的導熱能力的1.5倍，

-第一支承體(2)布置在第二支承體(4)上，以及

-第一支承體部分(21，41)彼此疊置地布置。

5.一種發光二極管裝置(1)，具有：第一支承體(2)，在所述第一支承體上布置有至少一個發光二極管芯片(3)；以及第二支承體(4)，在所述第二支承體上布置有所述第一支承體(2)，其中

-第一和第二支承體(2，4)分別具有至少第一和第二支承體部分(21，41，22，42)，

-所述發光二極管芯片(3)僅鋪設在第一支承體(2)的第一支承體部分(21)上，

-第一和第二支承體部分(21，41，22，42)分別具有導熱能力，以及，

其中

-第一支承體(2)的第一支承體部分(21)具有比第一支承體(2)的第二支承體部分(22)高的導熱能力，

-第二支承體(4)的第一支承體部分(41)具有比第二支承體(4)的第二支承體部分(42)高的導熱能力，以及

-第一支承體部分(21，42)彼此疊置地布置，

-第一支承體(2)的第一支承體部分(21)被第一支承體(2)的第二支承體部分(22)從側面圍繞，以及

-第二支承體(2)的第一支承體部分(21)被第二支承體(2)的第二支承體部分(22)從側面圍繞。

6.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其中，第一支承體(2)具有在其上布置有所述發光二極管芯片(3)的第一表面(23)和與第一表面(23)對置的第二表面(24)，其中，第一支承體(2)的第一支承體部分(21)從第一延伸至第二表面(23，24)。

7.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其中，第一支承體(2)的第一支承體部分(21)具有熱通路(5)，所述熱通路從第一支承體的其上布置有所述發光二極管芯片(3)的第一表面(23)延伸至第一支承體(2)的與所述第一表面(23)對置的第二表面(24)。

8.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其中，第一支承體(2)的第一支承體部分(21)具有金屬塊(6)。

9.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其中，第一支承體(2)的第一支承體部分(21)具有摻雜(7)。

10.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其中，第一和/或第二支承體(2，4)具有ESD保護元件(8)，并且所述ESD保護元件(8)實施為變阻器、硅半導體保護二極管或者聚合物ESD保護元件。

11.根據權利要求10所述的發光二極管裝置，其中，所述ESD保護元件(8)通過第一或第二支承體(2，4)的子區域形成。

12.根據上述權利要求中任一項所述的發光二極管裝置，其具有布置在第一和/或第二支承體(2，4)上的NTC熱敏電阻器件(91)和/或PTC熱敏電阻器件(92)。