[發明專利]用于非接觸式微電路的天線系統

有效

• 申請號: 201380044948.0
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN104603799B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: B·查拉特;P·皮克
• 申請（專利權）人: 英賽瑟庫爾公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 楊曉光,于靜

1.一種用于制造微電路卡的方法，包括以下步驟：

在卡中形成第一天線線圈，所述第一天線線圈包括遵循所述卡的邊緣的部分，

形成模塊，其包括微電路和放置在所述微電路周圍并連接到所述微電路的第二天線線圈，以及

將所述模塊以相對于所述卡的所述邊緣的精確位置植入到卡中，所述第一天線線圈通過感應被耦合到所述第二天線線圈，

其特征在于所述第一天線線圈被以這樣的方式而預形成，所述第二天線線圈的僅一部分位于離所述第一天線線圈的距離小于所述第二天線線圈的寬度的5％的距離處。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一天線線圈被通過沉積并蝕刻導電層或由電絕緣層分隔的兩個導電層而形成。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一天線線圈被通過使用超聲將絕緣線植入到所述卡中而形成。

4.根據權利要求1到3中的一個所述的方法，其中所述第一天線線圈包括預形成的以部分遵循所述卡的邊緣的大環路以及小環路，所述小環路包括兩個第一相對部分，以及兩個第二相對部分，所述第一相對部分在小于所述第二天線線圈的所述寬度的5％的距離處而遵循所述第二天線線圈的邊緣的僅一部分，所述第二相對部分以至少比所述第一相對部分之間的距離大20％的距離而彼此間隔開。

5.根據權利要求1到3中的一個所述的方法，其中所述第一天線線圈包括兩個平行分支，所述平行分支位于離所述第二天線線圈的距離小于所述第二天線線圈的寬度的5％的距離處。

6.根據權利要求4所述的方法，其中所述第一天線線圈包括另外部分，給定所述第一和所述第二天線線圈彼此定位時的誤差容限，所述另外部分易于位于離所述第二天線線圈的距離小于所述第二天線線圈的所述寬度的5％的距離處。

7.根據權利要求5中所述的方法，其中所述第一天線線圈包括另外部分，給定所述第一和所述第二天線線圈彼此定位時的誤差容限，所述另外部分易于位于離所述第二天線線圈的距離小于所述第二天線線圈的所述寬度的5％的距離處。

8.根據權利要求1到3中的一個所述的方法，其中所述第一天線線圈包括兩個相鄰的分支，給定所述第一和所述第二天線線圈彼此定位時的誤差容限，所述分支易于位于離所述第二天線線圈的距離小于所述第二天線線圈的寬度的5％的距離處。

9.根據權利要求1到3中的一個所述的方法，包括形成調諧電容器以調諧所述第一天線線圈的步驟，所述調諧電容器包括形成所述天線線圈的線或導電路徑的兩個端部分，所述端部分在所述第一天線線圈的內部或外部被放置為彼此相對。

10.一種共同制造微電路卡的方法，包括若干次執行如權利要求1到9任意一項所述的方法，以在板上形成若干卡天線線圈，以及切割所述板以獲得每個都包括卡天線線圈的卡的步驟，當卡被個體化時在每個卡中進行的將微電路與其天線線圈植入的步驟。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述卡天線線圈以若干卡天線線圈的行和列被分布在板中。

12.一種微電路卡，包括：

卡，

第一天線線圈，所述第一天線線圈被植入到所述卡中并包括遵循所述卡的邊緣的部分，以及

模塊，所述模塊包括微電路和放置在所述微電路周圍并連接到所述微電路的第二天線線圈，所述模塊在相對于所述卡的所述邊緣的精確位置處被植入到所述卡中，

其特征在于，所述第一天線線圈以這樣的方式被預形成，僅所述第二天線線圈的一部分位于離所述第一天線線圈的距離小于第二天線線圈的寬度的5％的距離處。

13.根據權利要求12所述的微電路卡，其中所述第一天線線圈包括大環路以及小環路,所述大環路被預形成以部分遵循所述卡的所述邊緣,所述小環路包括兩個第一相對部分以及兩個第二相對部分，所述第一相對部分僅遵循所述第二天線線圈的一部分、位于小于所述第二天線線圈的所述寬度的5％的距離處，所述第二相對部分以至少比第一相對部分之間的距離大20％的距離而彼此間隔開。

14.根據權利要求12所述的微電路卡，其中所述第一天線線圈包括兩個平行分支，所述分支位于離所述第二天線線圈的距離小于所述第二天線線圈的所述寬度的5％的距離處。