[發明專利]撓性玻璃基材和包括撓性玻璃基材與載體基材的基材堆疊件的加工

在審

• 申請號: 201380044389.3
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN104919591A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: S·B·道斯;S·M·加納
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;B32B7/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 項丹;沙永生

1.一種對撓性玻璃基材進行加工的方法，所述方法包括：

提供基材堆疊件，所述基材堆疊件包括采用碳粘結層與載體基材粘結的撓性玻璃基材；以及

從載體基材分離撓性玻璃基材。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述碳粘結層是脆性的，所述方法還包括在所述碳粘結層內引發裂紋。

3.如權利要求1所述的方法，所述方法還包括向碳粘結層提供能量輸入，從而引入碳粘結層中的結構變化。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述能量輸入是光能，其將碳粘結層加熱到至少250℃的溫度。

5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述結構變化包括增加碳粘結層的孔隙率。

6.如權利要求3所述的方法，其特征在于，使用激光、LED或者閃光燈光源加熱碳粘結層。

7.如權利要求1-6中任一項所述的方法，所述方法還包括向撓性玻璃基材施加電組件。

8.一種基材堆疊件，其包括：

具有玻璃支撐表面的載體基材；

撓性玻璃基材，其由載體基材的玻璃支撐表面支撐；以及

碳粘結層，其使得撓性玻璃基材與載體基材粘結，所述碳粘結層是脆性的，以有助于裂紋擴展通過碳粘結層。

9.如權利要求8所述的基材堆疊件，其特征在于，所述撓性玻璃基材的厚度不大于約0.3mm。

10.如權利要求8或9所述的基材堆疊件，其特征在于，所述碳粘結層的厚度不大于約0.1mm。