[發明專利]組件裝置

有效

• 申請號: 201380044371.3
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN104541335B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: S.布倫納;T.費希廷格
• 申請（專利權）人: 埃普科斯股份有限公司
• 主分類號: H01C1/01
• 分類號: H01C1/01;H01C1/084;H01C7/00;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/102
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱君;劉春元

1.一種具有載體(2)的組件裝置，所述載體具有金屬結構(3，17)，其中所述金屬結構(3，17)具有至少一個空腔(5，5a，5b，5c，5d)，并且所述組件裝置具有至少一個電組件(6，6a，6b，6c)，所述電組件至少部分布置在空腔(5，5a，5b，5c，5d)中，其中所述金屬結構(3，17)具有至少兩個相互分開的子區域(3a，3b，3c，3d)，所述空腔(5，5a，5b，5c，5d)位于所述子區域(3a，3b，3c，3d)之間，

- 其中所述載體（2）包括電絕緣材料，所述電絕緣材料形成用于定位所述金屬結構（3,17）和所述電組件（6,6a，6b，6c）的平坦表面，

- 其中所述金屬結構(3，17)并不從側面鄰接所述載體（2）的所述電絕緣材料，以及

- 其中在所述載體（2）上設置用于電接觸所述電組件（6,6a，6b，6c）的接觸面（8），所述電組件（6,6a，6b，6c）和所述金屬結構(3，17)位于所述接觸面（8）上。

2.如權利要求1所述的組件裝置，其中所述電組件(6，6a，6b，6c)完全沉埋在空腔(5，5a，5b，5c，5d)中。

3.如權利要求1所述的組件裝置，其中所述子區域(3a，3b，3c，3d)具有平坦表面(19)。

4.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述至少一個電組件(6，6a，6b，6c)被設計成熱敏電阻元件，壓敏電阻元件，TVS二極管或發光二極管。

5.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述至少一個電組件(6，6a，6b，6c)被設計成芯片(14)。

6.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述金屬結構(3，17)與至少一個電接觸相連。

7.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述金屬結構(3，17)不與電接觸相連。

8.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述金屬結構(3，17)與至少一個穿過載體的通道(7)接觸。

9.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述金屬結構(3，17)具有多個空腔(5，5a，5b，5c，5d)并且其中在每個空腔(5，5a，5b，5c，5d)中布置至少一個電組件(6，6a，6b，6c)。

10.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中在空腔(5，5a，5b，5c，5d)中布置多個電組件(6，6a，6b，6c)。

11.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述空腔(5，5a，5b，5c，5d)至少部分由另外的元件(15，16)遮蓋。

12.如權利要求11所述的組件裝置，其中所述另外的元件(15，16)被設計成另外的電組件和/或設計成另外的載體。

13.如權利要求11所述的組件裝置，其中所述金屬結構(3，17)被設計用于電接觸另外的元件(15，16)。

14.如權利要求11所述的組件裝置，其中所述金屬結構(3，17)被設計用于將另外的元件(15，16)固定到載體(2)上。

15.如權利要求1-3中任一項所述的組件裝置，其中所述載體(2)具有隔離的基體，所述基體具有陶瓷或有機材料。