[發(fā)明專利]熱電模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380043912.0 | 申請日： | 2013-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN104641480B | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 托馬斯·希姆萊 | 申請（專利權）人： | 馬勒國際公司 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司31002 | 代理人： | 鄧琪 |
| 地址： | 德國斯圖加*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱電 模塊 | ||
1.一種熱電模塊(11)，其特征在于，該熱電模塊包括：
殼體(4)，該殼體具有至少兩個相對而置的壁板；
多個熱電元件(1)，該熱電元件具有至少兩個相對而置的表面；
多個引導電橋(2)，
其中至少兩個熱電元件(1)與引導電橋(2)相連，并且這些熱電元件(1)借助其表面中的一個表面與板狀的承載元件(3)處于熱接觸狀態(tài)，以及
其中，至少兩個熱電元件(1)和引導電橋(2)構成的群組分別與該板狀的承載元件(3)處于熱接觸狀態(tài)；
在熱電模塊(11)中設置至少一個熱應力平衡裝置(12)；
熱應力平衡裝置(12)通過多個該板狀的承載元件(3)構成，其中，單個的板狀的承載元件(3)在其邊緣區(qū)域上與其它板狀的承載元件(3)彈性地相連。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱電模塊(11)，其特征在于，被提供為熱應力平衡裝置(12)的至少第一板狀的承載元件彈性地與殼體(4)的壁板相連。
3.根據(jù)權利要求1所述的熱電模塊(11)，其特征在于，殼體(4)的壁板具有凹口(9)。
4.根據(jù)權利要求3所述的熱電模塊(11)，其特征在于，一個或多個板狀的承載元件(3)遮蓋并且液密地封閉熱電模塊(11)的殼體(4)中的凹口(9)。
5.根據(jù)權利要求1所述的熱電模塊(11)，其特征在于，熱電元件(1)分別借助其表面中的一個表面與殼體(4)的壁板中的一個壁板處于熱接觸狀態(tài)，并且借助另一表面與該板狀的承載元件(3)處于熱接觸狀態(tài)。
6.根據(jù)權利要求1所述的熱電模塊(11)，其特征在于，板狀的承載元件(3)在板狀的承載元件(3)和殼體(4)之間的連接位置上搭接該殼體(4)，和/或在該板狀的承載元件(3)和另一板狀的承載元件(3)之間的連接位置上搭接該板狀的承載元件(3)。
7.根據(jù)權利要求1所述的熱電模塊(11)，其特征在于，板狀的承載元件(3)能夠相互地相對移動，并且能夠相對于熱電模塊的殼體(4)移動。
8.根據(jù)權利要求1所述的熱電模塊(11)，其特征在于，該板狀的承載元件(3)在其邊緣區(qū)域上具有至少局部環(huán)繞的法蘭區(qū)域(5)。
9.一種熱電模塊(32)，其特征在于，該熱電模塊包括：
殼體(33)，該殼體具有至少兩個相對而置的壁板；
多個熱電元件(1)，該熱電元件具有至少兩個相對而置的表面；
多個引導電橋(2)，其中至少兩個熱電元件(1)與引導電橋(2)相連，并且這些熱電元件(1)借助其表面中的一個表面與盆狀的承載元件(20)處于熱接觸狀態(tài)，以及
其中，至少兩個熱電元件(1)和引導電橋(2)構成的群組分別與盆狀的承載元件(20)處于熱接觸狀態(tài)；
在熱電模塊(32)中設置至少一個熱應力平衡裝置(34)，該熱應力平衡裝置(34)在熱電模塊(32)內(nèi)通過多個盆狀的承載元件(20)構成，它們具有底部區(qū)域(21)和從該底部區(qū)域(21)上突出的環(huán)繞的邊緣(22)。
10.根據(jù)權利要求9所述的熱電模塊(32)，其特征在于，盆狀的承載元件(20)在其環(huán)繞的邊緣(22)的區(qū)域中彼此連接，其中在盆狀的承載元件(20)的底部區(qū)域(21)之間分別保留了間隙(26)。
11.根據(jù)權利要求9所述的熱電模塊(32)，其特征在于，每個盆狀的承載元件(20)具有至少兩個熱電元件(1)，它們與引導電橋(2)相連。
12.根據(jù)權利要求9所述的熱電模塊(32)，其特征在于，兩個相鄰的盆狀的承載元件(20)的至少兩個熱電元件(1)通過引導電橋(2)相互連接。
13.根據(jù)權利要求9所述的熱電模塊(32)，其特征在于，熱電模塊(32)的殼體(33)通過盒狀的蓋子(27)和盆狀的承載元件(20)構成，其中殼體(33)的第一壁板通過盒狀蓋子(27)的底部區(qū)域(28)構成，第二壁板通過盆狀的承載元件(20)的底部區(qū)域(21)構成。
14.根據(jù)權利要求13所述的熱電模塊(32)，其特征在于，熱電元件(1)分別借助其表面中的一個表面與盆狀的承載元件(20)的底部區(qū)域(21)處于熱接觸狀態(tài)，并且借助另一表面與盒狀蓋子(27)的底部區(qū)域(28)處于熱接觸狀態(tài)。
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