[發明專利]徑向箔軸承有效
| 申請號: | 201380042921.8 | 申請日: | 2013-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN104520598A | 公開(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發明(設計)人: | 大森直陸 | 申請(專利權)人: | 株式會社IHI |
| 主分類號: | F16C27/02 | 分類號: | F16C27/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 劉林華;李婷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 徑向 軸承 | ||
技術領域
本發明涉及徑向箔軸承。
本申請基于2012年8月14日在日本申請的日本特愿2012-179776號而主張優先權,將其內容引用于此。
背景技術
一直以來,作為高速旋轉體用的軸承,已知以包圍旋轉軸的方式裝配而使用的徑向軸承。作為這樣的徑向軸承,眾所周知具備如下部件的徑向箔軸承:薄板狀的頂部箔,形成軸承面;背部箔,彈性地支撐該頂部箔;以及圓筒狀的軸承殼體,容納前述頂部箔和前述背部箔。作為徑向箔軸承的背部箔,主要使用將薄板以波板狀成形的波箔。
另外,在一部分的箔軸承中,以“箔間摩擦導致的衰減效果的提高”或“頂部箔的剛性的增強”等作為目的,將中間箔插入頂部箔與背部箔之間(例如,參照專利文獻1)。
在這樣的徑向箔軸承中,通常,為了防止頂部箔或波箔從軸承殼體脫落,將其一端部(止動端部)通過點焊而直接或經由隔離物而間接地固定于軸承殼體。另外,中間箔,通常也與頂部箔同樣地遍及軸承殼體的整周而配置,其一端部通過焊接而固定于軸承殼體。
另外,在專利文獻2中,未使用焊接而將頂部箔的兩端(周向上的兩端)分別以碰觸殼體內壁的止動壁的方式卡止、固定。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:美國專利第5902049號說明書
專利文獻2:日本特開2006-57828號公報。
發明內容
發明要解決的問題
但是,如果焊接頂部箔,那么由于熱輸入而在頂部箔上產生應變的可能性很高。同樣地,即使焊接中間箔,使頂部箔應變的可能性也很高。即,如果由于焊接而在中間箔產生應變,則有時候中間箔的應變還反映于配置在該中間箔上的頂部箔,在頂部箔產生應變。另外,即使在將頂部箔和中間箔重疊而統一焊接的情況下,也有可能成為基底的中間箔的應變仍然反映于頂部箔,頂部箔的應變量變大。
另外,為了代替焊接而機械地進行固定,還已知將頂部箔的一端部(止動端部)彎曲加工的構造。但是,在這種情況下,有時候通過彎曲加工而在頂部箔產生應變。此外,在前述專利文獻2中,由于頂部箔的兩端碰觸止動壁,因此有時候在頂部箔上施加從其兩端部朝向中心部的反力,產生應變。
通過旋轉軸的旋轉而形成于該旋轉軸與頂部箔之間的箔軸承的流體潤滑膜的厚度為10um左右而非常薄。因此,如果在頂部箔稍微產生應變,那么有可能影響波及軸承的負荷能力和動態特性(剛性和衰減性能)而未得到像設計那樣的性能。
另外,在通過點焊將一端部(止動端部)固定于軸承殼體的通常的頂部箔中,有時候其兩端附近(止動端側和自由端側)難以緊貼于構成軸承殼體的內周面的曲面,成為接近平面的狀態。于是,在接近平面的這些部分上產生將旋轉軸緊固的力(局部的預加載荷),結果,有時候產生起動轉矩變高或運轉中的發熱變高至設定以上等故障。
而且,在前述專利文獻2中,由于有時候由于前述反力而在頂部箔上產生應變,所以有時候頂部箔不沿著軸承殼體的內周面成為接近正圓的形狀,而是由于應變而成為部分地具有平面部的接近多邊形的形狀。于是,通過接近平面部的部位相對旋轉軸強烈地抵接,產生緊固旋轉軸的力(局部的預加載荷),有可能起動轉矩變高或運轉中的發熱變高至設定以上。
為了減小這樣的緊固旋轉軸的力(局部的預加載荷),考慮例如消除支撐頂部箔的兩端附近的波箔(背部箔)的峰部的方法。但是,如果消除波箔的峰部,那么存在著消除了峰部的部位上的旋轉軸的支撐剛性大幅度降低的情況。因此,當由于沖擊載荷等而旋轉軸朝向該部位運動時,抑制不起作用,引起設置于旋轉軸的葉輪等旋轉部分與靜止部(殼體)接觸的可能性很高。
而且,為了不過分降低前述部位上的旋轉軸的支撐剛性,考慮僅僅降低波箔上的前述部位的1個峰部的方法。但是,由于降低的量為10um左右而很小,所以其制作十分困難。
本發明是鑒于前述情況而作出的,其第一目的在于,提供這樣的徑向箔軸承:充分地減少在頂部箔產生的應變,關于軸承的負荷能力或動態特性(剛性和衰減性能),得到像設計那樣的良好的性能,能夠通過箔間摩擦而提高衰減效果,并且能夠進一步抑制加工成本。另外,第2目的為,提供能夠防止緊固旋轉軸的力(局部的預加載荷)產生的徑向箔軸承。
用于解決問題的方案
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社IHI;,未經株式會社IHI;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380042921.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





