[發(fā)明專利]電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380042677.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-06-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104663004B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | S·G·考克斯;C·D·西蒙尼;C·R·海格 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | E.I.內(nèi)穆?tīng)柖虐罟?/a> |
| 主分類號(hào)： | H05K1/00 | 分類號(hào)： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美國(guó)特*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 聚酰亞胺 金屬 層壓板 | ||
1.電路板，包括：
a.第二聚酰亞胺表護(hù)層，所述第二聚酰亞胺表護(hù)層衍生自100摩爾％3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、20至90摩爾％2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺和10至80摩爾％4,4’-二氨基二苯醚，并且與第二成像金屬層和第一電絕緣聚酰亞胺層的第二側(cè)面的暴露區(qū)直接接觸，粘合劑層不存在于所述第二成像金屬層與所述第二聚酰亞胺表護(hù)層之間，當(dāng)在300至380℃的層合溫度和150psi至400psi的壓力下將所述第二聚酰亞胺表護(hù)層層壓到所述第二成像金屬層和所述第一電絕緣聚酰亞胺層的第二側(cè)面的暴露區(qū)時(shí)，所述第二聚酰亞胺表護(hù)層具有根據(jù)IPC-TM-650-2.4.9d所測(cè)量的0.7至2N/mm的剝離強(qiáng)度；
b.第二成像金屬層
c.第一電絕緣聚酰亞胺層，所述第一電絕緣聚酰亞胺層具有第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一電絕緣聚酰亞胺層包含：衍生自100摩爾％3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐和100摩爾％2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺的聚酰亞胺；
d.第一成像金屬層；
e.第一聚酰亞胺表護(hù)層，所述第一聚酰亞胺表護(hù)層衍生自100摩爾％3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、20至90摩爾％2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺和10至80摩爾％4,4’-二氨基二苯醚，并且與所述第一成像金屬層和所述第一電絕緣聚酰亞胺層的第一側(cè)面的暴露區(qū)直接接觸，粘合劑層不存在于所述第一成像金屬層與所述第一聚酰亞胺表護(hù)層之間，當(dāng)在300至380℃的層合溫度和150psi至400psi的壓力下將所述第一聚酰亞胺表護(hù)層層壓到所述第一成像金屬層和所述第一電絕緣聚酰亞胺層的第一側(cè)面的暴露區(qū)時(shí)，所述第一聚酰亞胺表護(hù)層具有根據(jù)IPC-TM-650-2.4.9d所測(cè)量的0.7至2N/mm的剝離強(qiáng)度，所述第一電絕緣聚酰亞胺層為可耐受300至380℃的層合溫度的電絕緣材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一成像金屬層為銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第二成像金屬層為銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一聚酰亞胺表護(hù)層為10至20微米厚，所述第二聚酰亞胺表護(hù)層為10至20微米厚。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一聚酰亞胺表護(hù)層為30至105微米厚，所述第二聚酰亞胺表護(hù)層為30至105微米厚。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一成像金屬層和所述第二成像金屬層為銅并且所述第一電絕緣聚酰亞胺層包含1至55重量％的導(dǎo)熱填料、電介質(zhì)填料或它們的混合物。
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