[發明專利]接觸凸塊連接以及接觸凸塊和用于建立凸塊接觸連接的方法

有效

• 申請號: 201380042531.0
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN104737286B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 卡斯滕·尼蘭;弗蘭克·克里貝爾
• 申請（專利權）人: 斯邁達科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L21/60;G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;張春水

1.一種在電子器件和與所述電子器件接觸的接觸襯底(26)之間的接觸凸塊連接(24)，所述電子器件設有至少一個第一連接面(11)，所述接觸襯底(26)具有至少一個第二連接面(25)，

其特征在于，

所述第一連接面設有接觸凸塊(10)，所述接觸凸塊具有邊緣突出部(15)，所述邊緣突出部環形地圍繞擠入空間(18)，所述擠入空間朝向所述接觸凸塊的頭端部敞開，和所述接觸凸塊在擠入空間(18)中在所述擠入空間的底部(17)處具有至少一個擠入銷(16)，并且

其中所述第二連接面在與所述接觸凸塊(10)的接觸區域(31)中通過接觸材料(29)擠入所述擠入空間中而構成圍繞所述擠入銷的接觸凸起部(30)，所述接觸凸起部具有朝向所述擠入空間的底部(17)的并且相對于所述第二連接面的圍繞所述接觸區域(31)的部分凸起的凸冠(33)。

2.根據權利要求1所述的接觸凸塊連接，

其特征在于，

所述邊緣突出部(15)環繞地構成并且在周邊對所述擠入空間(18)限界。

3.根據權利要求1或2所述的接觸凸塊連接，

其特征在于，

所述擠入銷(16)的自由端部設置在所述邊緣突出部(15)的上邊緣之下，即所述擠入空間(18)被劃分為從所述擠入銷的自由端部延伸直至所述邊緣突出部的上邊緣的無擠入阻擋的擠入空間部段(34)和從所述擠入空間的底部(17)延伸直至所述擠入銷的自由端部的帶擠入阻擋的擠入空間部段(35)，所述帶擠入阻擋的擠入空間部段(35)設有所述擠入銷作為擠入阻擋。

4.根據權利要求3所述的接觸凸塊連接，

其特征在于，

所述帶擠入阻擋的擠入空間部段(35)構成為環形空間。

5.根據權利要求1或2所述的接觸凸塊連接，

其特征在于，

所述第一連接面(11)由芯片(12)或者芯片模塊的連接面形成并且所述第二連接面(25)由天線導體(27)的連接端部形成。

6.一種用于建立根據權利要求1至5中任一項所述的接觸凸塊連接(24)的接觸凸塊(10)，

其特征在于，

所述接觸凸塊具有邊緣突出部(15)，所述邊緣突出部環形地圍繞擠入空間(18)，所述擠入空間朝向所述接觸凸塊的頭端部敞開，和所述接觸凸塊在擠入空間(18)中在所述擠入空間的底部(17)處具有至少一個擠入銷(16)。

7.根據權利要求6所述的接觸凸塊，

其特征在于，

所述邊緣突出部(15)環繞地構成并且在周邊對所述擠入空間(18)限界。

8.根據權利要求6或7所述的接觸凸塊，

其特征在于，

所述擠入銷(16)的自由端部設置在所述邊緣突出部(15)的上邊緣之下。

9.根據權利要求6或7所述的接觸凸塊，

其特征在于，

通過在所述擠入空間(18)中設置所述擠入銷(16)，在所述邊緣突出部(15)和所述擠入銷(16)之間構成環形空間。

10.一種用于在電子器件和與所述電子器件接觸的接觸襯底(26)之間建立根據權利要求1至5中任一項所述的接觸凸塊連接(24)的方法，所述電子器件設有至少一個第一連接面(11)，所述接觸襯底(26)具有至少一個第二連接面(25)，

其特征在于，

為了建立連接面(11，25)的機械連接，將設置在所述第一連接面(11)上的接觸凸塊(10)壓入所述第二連接面(25)的接觸材料(29) 的接觸表面(32)中，即在所述接觸凸塊的擠入空間(18)中對所述第二連接面的接觸材料在所述邊緣突出部(15)和所述擠入銷(16)侵入所述第二連接面的接觸材料中期間關于壓入方向(36)不僅通過所述邊緣突出部徑向向內而且通過所述擠入銷徑向向外以壓力來加載。