[發(fā)明專利]銀粉無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380041950.2 | 申請日: | 2013-10-01 |
| 公開(公告)號: | CN104520031A | 公開(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宮之原啟祐;松山敏和 | 申請(專利權(quán))人: | 三井金屬礦業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;C22C5/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;B22F9/24 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;張志楠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 銀粉 | ||
1.一種含有正球狀或近正球狀的銀粉顆粒的銀粉,其中,該銀粉通過掃描電子顯微鏡(SEM)像的圖像分析而得到的D50為60nm~150nm,按照J(rèn)IS?Z?2615(金屬材料的碳定量方法總則)測定的碳(C)量小于0.40wt%。
2.如權(quán)利要求1所述的銀粉,其特征在于,其利用BET法測定的比表面積為4.20m2/g~6.20m2/g。
3.如權(quán)利要求1或2所述的銀粉,其特征在于,其是通過濕式反應(yīng)制備的。
4.一種銀粉,其是對權(quán)利要求1~3的任一項所述的銀粉進(jìn)行形狀加工處理而成的。
5.一種燒結(jié)型導(dǎo)電性糊劑,其是使用權(quán)利要求1~4的任一項所述的銀粉而成的。
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