[發明專利]安裝方法

有效

• 申請號: 201380041827.0
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104520976B
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 植田充彥;佐名川佳治;明田孝典;林真太郎
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;B23K20/00;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 王瓊先,王永建

1.一種將芯片安裝在基板上的安裝方法，每個所述芯片均為LED芯片，所述方法包括：

將芯片臨時地、單獨地接合在基板上的臨時接合過程；以及

將臨時接合在基板上的芯片牢固地、單獨地接合在基板上的主要接合過程，

所述臨時接合過程是根據要安裝在基板上的芯片的數目反復地執行第一基本過程，所述第一基本過程包括：

將每個芯片的第二金屬層對齊在基板的第一金屬層上的第一步驟；

所述第一金屬層具有：

被構造為無助焊劑的AuSn層的第一層，和

被構造為位于所述第一層上的Au層的第二層，且所述第二金屬層被構造為Au層；以及

通過在第一步驟之后在第一金屬層的平坦的第一接合表面與所述第二金屬層的平坦的第二接合表面相接觸的狀態下從每個芯片側施加壓力以使第一和第二金屬層固相擴散接合而將每個芯片臨時接合在基板上的第二步驟，

所述主要接合過程是根據基板上的芯片數目反復地執行第二基本過程，所述第二基本過程包括：

識別臨時安裝在基板上的每個芯片的位置的第三步驟；以及

通過在第三步驟之后從每個芯片側施加壓力以使第一和第二金屬層液相擴散接合而將每個芯片牢固地接合在基板上的第四步驟，

其中所述固相擴散接合為超聲接合或表面活化接合，

其中所述固相擴散接合以第一限定溫度執行，所述第一限定溫度設置在常溫至100℃之間，并且

通過從每個芯片側和基板側中至少一側施加熱，所述液相擴散接合以高于第一限定溫度并且還高于AuSn的熔化溫度的第二限定溫度執行。