[發(fā)明專利]用于光纖增強部件的加熱處理裝置、設(shè)置有該加熱處理裝置的光纖熔接器以及對光纖增強部件進行熱處理的方法

有效

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• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN104520741B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 福田征一;伊藤謙輔
• 申請（專利權(quán)）人: SEI光學(xué)前沿株式會社
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 顧紅霞,何勝勇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于光纖增強部件的加熱裝置、包括該加熱裝置的光纖熔接器以及用于加熱光纖增強部件的方法。加熱處理裝置加熱對光纖的熔接部分提供保護的光纖增強部件并使光纖增強部件收縮，以增強熔接部分。

背景技術(shù)

日本專利No.4165375描述了一種加熱裝置，該加熱裝置加熱對光纖的熔接部分提供保護的光纖增強部件并使光纖增強部件收縮，以增強熔接部分。加熱裝置包括加熱單元(加熱部)，加熱單元由彎曲成具有大致U形橫截面的面狀加熱元件形成。面狀加熱元件具有：中央加熱部，中央加熱部是與保持在其中的增強部件進行面接觸的U形底部；以及兩個側(cè)方加熱部，側(cè)方加熱部都是不與增強部件接觸的側(cè)部。側(cè)方加熱部的加熱溫度比中央加熱部的加熱溫度低。

近年來，為了縮短加熱增強部件的時間，必須通過采用例如日本專利No.4164375中的面狀加熱元件作為加熱部來減小熱容量，或者將加熱溫度設(shè)置為高值。然而，采用面狀加熱元件使得加熱部每單位時間所產(chǎn)生的發(fā)熱量減少，并且使得達到期望加熱溫度的時間延長。

向加熱裝置施加的電壓越低，加熱部每單位時間所產(chǎn)生的發(fā)熱量越小。因此，當(dāng)向加熱裝置施加的電壓較低時，需要延長加熱部的加熱時間以達到期望的加熱溫度。這導(dǎo)致加熱部加熱一個增強部件所消耗的能量增大。如果從電池向加熱部供電，則電池有可能在加熱處理完成之前耗盡。

發(fā)明內(nèi)容

<技術(shù)問題>

本發(fā)明的目的是提供用于光纖增強部件的加熱裝置、包括該加熱裝置的光纖熔接器以及用于加熱光纖增強部件的方法，該加熱裝置能夠根據(jù)向加熱部施加的電壓來設(shè)置最優(yōu)的加熱條件。

<技術(shù)方案>

為了實現(xiàn)上述目的，提供一種用于光纖增強部件的加熱裝置。所述加熱裝置包括：(1)光纖保持部，其構(gòu)造成保持光纖，所述光纖的熔接部分被所述光纖增強部件覆蓋；(2)加熱部，其構(gòu)造成加熱所述光纖增強部件；(3)電源部，其構(gòu)造成向所述加熱部施加電壓；以及(4)控制部，其構(gòu)造成控制所述電壓，所述控制部包括：檢測單元，其檢測用于確定所述加熱部的發(fā)熱量的參數(shù)；存儲單元，其存儲多個加熱條件；以及條件指示單元，其根據(jù)所述參數(shù)的值來選擇所述多個加熱條件中的任一條件，并基于所選擇的加熱條件來指示所述電源部向所述加熱部施加電壓。

在本發(fā)明的加熱裝置中，用于確定所述加熱部的發(fā)熱量的參數(shù)可以是向所述加熱部施加的電壓。本發(fā)明的加熱裝置還可以包括冷卻裝置，所述冷卻裝置用于冷卻所述加熱部。所述加熱條件可以順序地包括：向所述加熱部施加電壓的施加電壓步驟中的條件，不向所述加熱部施加電壓以允許所述光纖增強部件自然地冷卻的不施加電壓步驟中的條件，以及利用所述冷卻裝置強制地冷卻所述光纖增強部件的冷卻步驟中的條件。

作為本發(fā)明的另一個實施例，提供一種光纖熔接器，所述光纖熔接器包括本發(fā)明的加熱裝置。

根據(jù)本發(fā)明的用于加熱光纖增強部件的加熱方法是如下所述的增強部件加熱方法：在將光纖熔接在一起之后，利用加熱部來加熱將光纖的熔接部分覆蓋的所述光纖增強部件，以增強所述熔接部分。所述加熱方法包括：基于多個加熱條件中的任一條件向所述加熱部施加電壓；檢測用于確定所述加熱部的發(fā)熱量的參數(shù)；根據(jù)檢測到的參數(shù)的值來選擇所述多個加熱條件中的任一條件；以及基于所選擇的加熱條件向所述加熱部施加電壓，以加熱和增強所述光纖增強部件。在本發(fā)明的加熱方法中，用于確定所述加熱部的發(fā)熱量的所述參數(shù)優(yōu)選地包括向所述加熱部施加的電壓。

<有益效果>

在本發(fā)明中，加熱部以根據(jù)從檢測單元獲取的參數(shù)的值而從多個不同的加熱條件中選擇的加熱條件為基礎(chǔ)進行加熱。這樣，可以根據(jù)包括向加熱裝置施加的電壓在內(nèi)的多個參數(shù)來優(yōu)化用于增強部件的加熱條件。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的加熱裝置所要處理的光纖增強部件的概念圖(光纖從光纖增強部件穿過)。

圖2是示出安裝有根據(jù)本發(fā)明實施例的加熱裝置的光纖熔接器的透視圖(光纖設(shè)置在光纖熔接器上)。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的加熱裝置的透視圖(光纖被保持在加熱裝置中)。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的加熱裝置的實例的框圖。

圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的加熱處理的流程圖。

圖6是示出圖5中的加熱處理從開始到完成的過程中溫度如何變化的曲線圖。

圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的加熱處理的變型例的流程圖。