[發(fā)明專利]電子部件及其制法;以及其中使用的密封材料糊劑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380041196.2 | 申請日： | 2013-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN104520989B | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 內(nèi)藤孝;立薗信一;吉村圭;橋場裕司;兒玉一宗;宮城雅德;青柳拓也;澤井裕一;藤枝正;塚本武志;村上元 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L51/52;H01M14/00;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人： | 王永紅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 式( 1 ) 低熔點玻璃 電子部件 密封材料 糊劑 透明基板 氧化釩 氧化磷 氧化鐵 氧化碲 氧化物 換算 樹脂粘合劑 有機材料 有機構(gòu)件 有機元件 接合 接合層 熱損傷 外周部 有效地 溶劑 制法 玻璃 制造 | ||
本發(fā)明涉及在2塊透明基板之間具有有機構(gòu)件,將所述2塊透明基板的外周部用含低熔點玻璃的密封材料進(jìn)行接合的電子部件,所述低熔點玻璃含有氧化釩、氧化碲、氧化鐵以及氧化磷,換算成氧化物,滿足下式(1)及(2)。密封材料糊劑,其是含有低熔點玻璃、樹脂粘合劑與溶劑的密封材料糊劑,其特征在于,上述低熔點玻璃含有氧化釩、氧化碲、氧化鐵以及氧化磷,換算成氧化物,滿足下式(1)及(2)。由此,能夠降低對電子部件內(nèi)設(shè)的有機元件或有機材料的熱損傷,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合層的電子部件。V
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在2塊透明基板之間內(nèi)設(shè)有機元件或有機材料,其外周部采用含低熔點玻璃的密封材料進(jìn)行接合的電子部件。
現(xiàn)有技術(shù)
在2塊透明基板之間內(nèi)設(shè)有機元件或有機材料的電子部件中,為了從濕氣、水分等保護(hù)這些有機元件或有機材料,采取將2塊透明基板的外周部用樹脂的密封材料進(jìn)行接合,再將干燥劑置于電子部件的內(nèi)部等的對策。但是,采用樹脂的接合,阻氣性(氣密性)不充分,水分子會逐漸浸透,無法得到充分的可靠性。另一方面,當(dāng)采用低熔點玻璃之密封材料時,可以得到阻氣性(氣密性)高的接合,但與樹脂的密封材料相比,接合溫度顯著高,甚至超過電子部件內(nèi)設(shè)的有機元件或有機材料的耐熱性。
于是,提出了在局部可加熱的激光密封。作為密封材料,可以使用能氣密接合的低熔點玻璃。該低熔點玻璃,其重要的是通過吸收所使用的激光而被加熱,發(fā)生軟化流動。根據(jù)這樣的方法,因為僅加熱2塊透明基板的外周部,所以,不會對電子部件內(nèi)設(shè)的有機元件或有機材料帶來熱損傷,且可以產(chǎn)生阻氣性(氣密性)高的玻璃接合。
對內(nèi)設(shè)了有機發(fā)光二極管(OLED)的顯示裝置等來說,使外周部預(yù)燒成密封材料的玻璃基板與另一形成OLED的玻璃基板重合,再透過玻璃基板照射激光,使密封材料中的低熔點玻璃軟化流動,將2塊玻璃基板進(jìn)行接合。專利文獻(xiàn)1提出了在OLED顯示裝置中能將外周部用激光進(jìn)行接合的密封材料。該密封材料中包含:能夠利用激光進(jìn)行加熱的V
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
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