[發(fā)明專利]蓄電裝置用正極及其制造方法、蓄電裝置用正極活性物質(zhì)及其制造方法、以及蓄電裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380041175.0 | 申請日: | 2013-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN104521037A | 公開(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 安藤洋平;岸井豐;阿部正男;植谷慶裕 | 申請(專利權(quán))人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01M4/137 | 分類號: | H01M4/137;H01M4/1399;H01M4/60 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 正極 及其 制造 方法 活性 物質(zhì) 以及 | ||
1.一種蓄電裝置用正極,其特征在于,其含有導電性聚合物作為正極活性物質(zhì),所述導電性聚合物的顆粒的中值粒徑為5μm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓄電裝置用正極,其中,所述導電性聚合物為聚苯胺或其衍生物。
3.一種蓄電裝置用正極的制造方法,其特征在于,其具備向含有導電性聚合物的正極活性物質(zhì)顆粒中至少加入導電助劑、粘結(jié)劑和水而形成漿料的工序,以及將所述漿料賦形為片狀的工序,作為所述導電性聚合物,使用利用噴射粉碎微?;b置進行了微粉化處理的中值粒徑為5μm以下的導電性聚合物的顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蓄電裝置用正極的制造方法,其中,所述導電性聚合物為聚苯胺或其衍生物。
5.一種蓄電裝置用正極活性物質(zhì),其特征在于,為含有導電性聚合物的蓄電裝置用正極活性物質(zhì),所述導電性聚合物的顆粒的中值粒徑為5μm以下。
6.一種蓄電裝置用正極活性物質(zhì)的制造方法,其特征在于,所述蓄電裝置用正極活性物質(zhì)含有導電性聚合物,作為所述導電性聚合物,使用利用噴射粉碎微粒化裝置進行了微粉化處理的中值粒徑為5μm以下的導電性聚合物的顆粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的蓄電裝置用正極活性物質(zhì)的制造方法,其中,所述導電性聚合物為聚苯胺或其衍生物。
8.一種蓄電裝置,其特征在于,其具有電解質(zhì)層和將其夾持而相對設置的正極與負極,所述正極含有中值粒徑為5μm以下的導電性聚合物的顆粒作為正極活性物質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的蓄電裝置,其中,所述導電性聚合物為聚苯胺或其衍生物。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日東電工株式會社;,未經(jīng)日東電工株式會社;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380041175.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





