[發明專利]經強化的LED封裝及為此的方法

在審

• 申請號: 201380040716.8
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN104508845A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: C.W.索恩格;T.伊斯卡瓦;S.P.譚;C.B.戈
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L23/495
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 江鵬飛;景軍平

技術領域

本公開涉及強化發光二極管（LED）封裝的過程。

背景技術

典型地將LED安裝到引線框架。引線框架可以附接到照明器或模塊。典型地引線框架提供到LED的電氣連接性。引線框架還可以提供用于LED的機械支撐或者可以用于將若干LED布置在陣列中。在替換方案中，不同的引線框架布置在電路板上以創建LED的陣列。

典型的引線框架增加經封裝的LED的總體高度。平坦引線框架降低所安裝的LED的高度，這對于諸如機動車組件（例如尾燈）之類的許多應用而言是合期望的。同樣合期望的是使用諸如鉚合之類的低成本方法來將各個LED緊固到組件。鉚合是如本領域中已知的將薄金屬表面電氣和機械連接到彼此的機械過程。鉚合的更完整描述可以在通過引用合并的美國專利5,404,282和5,519,596中找到。然而，鉚合可能使平坦引線框架受應力。受應力的引線框架可能造成不可靠的組件。因此，將會合期望的是創建使得能夠實現平坦引線框架的可靠鉚合的LED封裝。

發明內容

LED可以附接到平坦引線框架。平坦引線框架可以經由被置于LED的側面或底部上的墊而附接到LED。引線框架可以包含一個或多個應變釋放區。應變釋放區可以采取切口、凹口或褶皺區的形式。

附圖說明

在各圖中：

圖1a是在鉚合到子組件板之前的彎曲引線框架的頂視圖；

圖1b是在鉚合到子組件板之前的彎曲引線框架的側視圖；

圖1c是在鉚合到子組件板的過程中的彎曲引線框架的側視圖；

圖1d是在鉚合到子組件板的結束時的彎曲引線框架的側視圖；

圖2a是具有軸線A-A'和軸線B-B'的附接到平坦引線框架的LED的頂視圖；

圖2b是沿軸線A-A'的附接到平坦引線框架的LED的側視圖；

圖2c是沿LED的晶片的軸線B-B'部分的附接到平坦引線框架的LED的側視圖；

圖2d是附接到替換平坦引線框架的LED的頂視圖；

圖3示出具有應變釋放切口的平坦引線框架的頂視圖；

圖4示出在引線框架的下側上具有蝕刻凹槽的平坦引線框架的側視圖；

圖5a示出具有褶皺應變釋放區的平坦引線框架的側視圖；以及

圖5b示出具有褶皺應變釋放區段的平坦引線框架的頂視圖；

在不同圖中使用相同參考標號指示類似或相同的元件。

具體實施方式

盡管任何類型的半導體或電子器件可以利用本發明，但是描述的其余部分將使用具有透鏡的經封裝的LED以便簡化描述。盡管描述的其余部分僅參考LED，但是任何器件可以使用本發明，包括激光器、太陽能電池、檢測器、DRAM、SRAM、ROM、閃速存儲器、MEMS器件、微處理器、邏輯門、FPGA或任何其它合適的器件。同樣地，盡管描述了方形管芯形狀，但是設想到任何一個或多個合適的管芯形狀并且其包括在本發明的范圍內。

盡管在所有示例中兩個構件或引線包括引線框架，但是設想到單個引線或多于兩個引線并且其包括在本發明的范圍內。盡管所示引線處于器件的相對側上，但是設想到諸如彼此成直角的引線或處于封裝的相同側上的兩個引線或任何其它合適組合之類的其它配置并且其包括在本發明的范圍內。

盡管引線被示為一個尺寸長于其它尺寸的矩形，但是設想到諸如方形、三角形或任意形狀之類的其它形狀并且其包括在本發明的范圍內。引線的典型形狀可以取決于利用LED的模塊或子組件的機械要求。

盡管針對引線示出矩形均勻截面，但是設想到包括磨圓截面、收攏或更多維度(rounding?in?or?more?dimensions)、圓角或任何合適截面的其它截面并且其包括在本發明的范圍內。

盡管示出經封裝的LED，但是設想到裸LED塊、具有或不具有基座的LED、具有或不具有透鏡的LED、或任何組合并且其包括在本發明的范圍內。盡管示出附接到LED封裝的側面的平坦引線框架，但是設想到諸如將平坦引線框架安裝到LED封裝的底部或者使用彎曲引線框架之類的其它配置并且其包括在本發明的范圍內。

在以下討論中，LED將為所安裝的具有透鏡的經封裝矩形LED。LED將具有直線平行六面體的形狀。具有透鏡的發光側將是LED的“頂部”。LED的“底部”將是與透鏡相對的平行六面體的側面。LED的“側面”將與LED的頂部和底部二者成直角。