[發(fā)明專利]用于有機(jī)電子器件的基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380040618.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN104508854B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安庸植;孫世煥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社LG化學(xué)
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H05B33/22
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于有機(jī)電子器件(OED)的基板和OED。

背景技術(shù)

OED是指通過(guò)電極層和有機(jī)材料之間的電荷交換而呈現(xiàn)各種功能 的器件，并且包括例如有機(jī)發(fā)光器件(OLED)、有機(jī)太陽(yáng)能電池、有 機(jī)光導(dǎo)體(OPC)或有機(jī)晶體管。

通常，OLED——其為典型的OED——依次包括基板、第一電極 層、包括發(fā)光層的有機(jī)層、及第二電極層。

在稱為底部發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)中，上述第一電極層可由透明電極層 形成，且第二電極層可由反射電極層形成。此外，在稱為頂部發(fā)光器 件的結(jié)構(gòu)中，第一電極層由反射電極層形成，且第二電極層由透明電 極層形成。

電子和空穴分別通過(guò)兩個(gè)電極層注入，且注入的電子和空穴在發(fā) 光層中重新結(jié)合，由此產(chǎn)生光。在底部發(fā)光器件中，光可發(fā)射至基板， 而在頂部發(fā)光器件中，光可發(fā)射至第二電極層。

在OLED的結(jié)構(gòu)中，通常用作透明電極層的氧化銦錫(ITO)、 有機(jī)層和基板(通常如玻璃基板)分別具有約2.0、1.8和1.5的折射率。 由于該折射率的關(guān)系，例如，在底部發(fā)光器件中，有機(jī)發(fā)光層中產(chǎn)生 的光通過(guò)在有機(jī)層與第一電極層的界面處或基板中發(fā)生的全內(nèi)反射而 被捕獲，并且僅發(fā)出非常少量的光。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明旨在提供一種用于OED的基板和OED。

技術(shù)方案

本發(fā)明的一方面提供一種用于OED的基板，其包括基礎(chǔ)材料層和 含顆粒層。所述含顆粒層例如可在基礎(chǔ)材料層上形成。圖1示出包括 基礎(chǔ)材料層101和形成在其上的含顆粒層102的示例性基板100。

基礎(chǔ)材料層可由合適的材料形成而無(wú)特別限制。例如，當(dāng)使用基 板制造底部發(fā)光OLED時(shí)，可使用透明的基礎(chǔ)材料層，例如對(duì)可見光 區(qū)域的光具有50％以上的透光率的基礎(chǔ)材料層。可使用玻璃基礎(chǔ)材料 層或透明的聚合物基礎(chǔ)材料層作為透明的基礎(chǔ)材料層。可使用由鈉鈣 玻璃、含鋇/鍶的玻璃、鉛玻璃、鋁硅酸鹽玻璃、硼硅玻璃、硼硅酸鋇 玻璃或石英形成的基礎(chǔ)材料層作為玻璃基礎(chǔ)材料層，并且可使用由聚 碳酸酯(PC)、丙烯酸樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚 硫醚(PES)或聚砜(PS)形成的基礎(chǔ)材料層作為聚合物基礎(chǔ)材料層， 但本發(fā)明不限于此。此外，視需要，基礎(chǔ)材料層可為包括驅(qū)動(dòng)用TFT 的TFT基板。

例如，當(dāng)使用基板形成頂部發(fā)光器件時(shí)，基礎(chǔ)材料層可不必為透 明的基礎(chǔ)材料層，并且視需要，可使用具有反射層的反射基礎(chǔ)材料層， 所述反射層由鋁等在基礎(chǔ)材料層表面形成。

形成于基礎(chǔ)材料層上的含顆粒層可包括例如第一顆粒和第二顆粒， 所述第二顆粒具有不同于第一顆粒的折射率和/或尺寸。例如，第一和 第二顆粒均可具有不同的折射率和尺寸。含顆粒層還可進(jìn)一步包含用 于保持第一和第二顆粒的粘合劑。

可無(wú)特別限制地使用已知的材料作為含顆粒層的粘合劑。例如， 可使用本領(lǐng)域已知的各種有機(jī)粘合劑、無(wú)機(jī)粘合劑、或有機(jī)/無(wú)機(jī)粘合 劑作為粘合劑。考慮到混合在一起的顆粒的折射率，粘合劑的折射率 的上限可選自于滿足上述含顆粒層的折射率的范圍內(nèi)的值。考慮到器 件的壽命和對(duì)于在制造過(guò)程中實(shí)施的高溫過(guò)程、拍照過(guò)程或蝕刻過(guò)程 的優(yōu)異的耐受性等，可使用具有優(yōu)異的耐熱性和耐化學(xué)性的無(wú)機(jī)或有 機(jī)/無(wú)機(jī)粘合劑，但視需要還可使用有機(jī)粘合劑。作為粘合劑，例如可 使用有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料、或有機(jī)/無(wú)機(jī)復(fù)合材料，所述有機(jī)材料如聚 酰亞胺、具有芴環(huán)的卡多樹脂(cardo resin)、氨基甲酸乙酯、環(huán)氧 化物、聚酯、或丙烯酸酯系的熱或光固化的單體、低聚物或聚合物， 所述無(wú)機(jī)材料或有機(jī)/無(wú)機(jī)復(fù)合材料如二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或 聚硅氧烷。

例如，可使用聚硅氧烷、聚酰胺酸或聚酰亞胺作為粘合劑。聚硅 氧烷可例如通過(guò)可縮合的硅烷化合物或硅氧烷低聚物的縮聚而形成， 并且該粘合劑可形成基于硅和氧結(jié)合(Si-O)的基質(zhì)。通過(guò)調(diào)節(jié)粘合 劑形成過(guò)程中的縮合條件，可形成僅基于硅氧鍵(Si-O)的聚硅氧烷 的粘合劑基質(zhì)，或可形成基質(zhì)，在所述基質(zhì)中部分殘留著有機(jī)基團(tuán)如 烷基、可縮合的官能團(tuán)如烷氧基等。

作為聚酰胺酸或聚酰亞胺粘合劑，例如，可使用相對(duì)于波長(zhǎng)為550nm 或633nm的光的折射率為約1.5以上、約1.6以上、約1.65以上或約1.7 以上的粘合劑。粘合劑的折射率可以為1.4以上。聚酰胺酸或聚酰亞胺可 通過(guò)使用例如引入除氟以外的鹵族元素、硫元素或磷元素的單體而制備。