[發明專利]具有改進的生坯強度的耐候性有機硅混合物

有效

• 申請號: 201380040066.7
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN104508029B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: C·翁馬洛特奇;M·弗萊德爾
• 申請（專利權）人: SIKA技術股份公司
• 主分類號: C08K3/013
• 分類號: C08K3/013;C08L83/04;C09J183/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 馮奕

本發明描述了單組分或雙組分有機硅制劑，優選RTV?有機硅制劑，包含a)至少一種聚(二有機基硅氧烷)，b)至少一種第一填料，所述第一填料具有小于等于0.1μm的平均粒徑D50，c)至少一種第二填料，所述第二填料具有在大于0.1μm至10μm范圍內的平均粒徑D50，和d)至少一種用于聚(二有機基硅氧烷)的交聯劑，其中在單組分有機硅制劑的情況下所述成分包含在一種組分中，而在雙組分有機硅制劑的情況下所述成分分開地包含在兩種組分A和B中。本發明的有機硅制劑特別適合于特別是在外立面、絕緣玻璃、窗戶結構、汽車、太陽能和建筑的領域中作為用于結構粘合的彈性粘合劑。所述有機硅制劑具有高程度的生坯強度并且在經固化狀態下特別耐候。

技術領域

本發明涉及單組分或雙組分有機硅制劑，其用途和裝置的制備方法，在所述裝置中用單組分或雙組分有機硅制劑填充兩個基材之間的空間。

背景技術

已知的是，可以配制具有良好耐候性的雙組分RTV-有機硅。國際外立面標準例如EOTA-ETAG 002要求在人工加速風化之后具有一定的穩定性。具有出色的流變性能的有機硅制劑，即特別是在未固化狀態下具有高的早期強度或穩固性(其會造成減少的“下滑性(slip down)”)的制劑，通常不滿足這些關于耐候性的要求。

還已知的是，可以通過調節反應性和促進非常迅速的固化和/或劇烈升高混合物的粘度從而獲得具有高的早期強度的有機硅制劑。這兩種情況下的缺點是不足或較差的可加工性。

US-A-4563498描述了單組分制劑，所述單組分制劑包含特定比例的增強填料和增量填料并且固化形成具有低模量的彈性體。通過GB-A-2306491已知包含二氧化硅作為填料并且保持可噴射并且同時具有改進的機械性能的有機硅制劑。WO-A-2012/041952描述了雙組分有機硅制劑，所述雙組分有機硅制劑在混合組分之后造成升高的粘度，其中所述制劑可以包含熱解疏水性二氧化硅作為填料。

US-A-6235832和US-A-5840794涉及單組分有機硅制劑，所述單組分有機硅制劑實現了改進的生坯強度。DE-A-102004005221描述了具有低的流動極限的有機硅-二氧化硅-混合物，其中使用熱解二氧化硅作為填料。

兼具出色的早期強度(以減少的“下滑”的形式測得)、良好的可加工性(以低的屈服極限的形式測得)和出色的耐候性的有機硅制劑目前尚不可知。

發明內容

本發明的目的是提供有機硅制劑，特別是濕固化有機硅制劑，其在低的屈服極限下達到高的生坯強度并且具有特別耐候的機械性能。

出人意料地發現，當在制劑中組合使用具有小于等于0.1μm的平均粒徑的填料和具有大于0.1μm至小于或等于10μm的平均粒徑的填料時，可以使用有機硅制劑實現所述性能。

本發明因此涉及單組分或雙組分有機硅制劑，包含

a)至少一種聚(二有機基硅氧烷)，

b)至少一種第一填料，所述第一填料具有小于等于0.1μm的平均粒徑D50，

c)至少一種第二填料，所述第二填料具有在大于0.1μm至10μm范圍內的平均粒徑D50，和

d)至少一種用于聚(二有機基硅氧烷)的交聯劑，以及

e)任選的，至少一種縮合催化劑，和/或

f)任選的，至少一種添加劑，所述添加劑選自增塑劑、流變助劑、增稠劑、增粘劑、催化劑、促進劑、干燥劑、芳香劑、顏料、殺生物劑、穩定劑和表面活性劑，

其中在單組分有機硅制劑的情況下所述成分包含在一種組分中，而在雙組分有機硅制劑的情況下所述成分分開地包含在兩種組分A和B中。