[發明專利]帶有風扇驅動打滑反饋的粘性風扇驅動器系統

有效

• 申請號: 201380040022.4
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN104508273B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: J·E·依格那托威馳
• 申請（專利權）人: 博格華納公司
• 主分類號: F01P5/02
• 分類號: F01P5/02;F01P5/04;F16D35/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張昱,譚祐祥

1.一種粘性流體耦合組件，包括：

一個輸出構件，該輸出構件包括一個中央軸并且被配置為用于附接到一個風扇構件上；

一個輸入構件，該輸入構件被安裝到所述輸出構件上并且能以輸入速度相對所述輸出構件旋轉；

一個粘性流體供給機構，該粘性流體供給機構被定位在所述輸入構件之中并且包括：一個轉子構件、具有一個流體孔的一個儲存器板構件、一個流體儲存器、一個掃除通路、一個刮片、一個工作室、一定量的粘性流體以及一個填充通路，該填充通路將所述流體儲存器流體連通地耦合到所述工作室上；

一個用于控制所述輸出構件與所述輸入構件的粘性流體接合的閥機構，所述閥機構具有一個第一可移動構件，該第一可移動構件用于控制流體流動通過所述流體孔；以及

一個第二可移動構件，該第二可移動構件是與所述掃除通路和所述填充通路中的一個運行性地相關聯地定位的；

所述第二可移動構件是能移進和移出所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個的，并且能夠改變所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個之中的粘性流體的流動；

其中，所述第二可移動構件移進和移出所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個是響應于所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個之中的流體壓力，并且是與所述輸入構件的旋轉輸入速度和所述輸出構件的旋轉輸出速度之間的差值成比例的。

2.如權利要求1所述的粘性流體耦合組件，其中所述第一可移動構件是一個電樞，并且其中所述閥機構進一步包括一個電磁鐵。

3.如權利要求1所述的粘性流體耦合組件，其中所述輸出構件包括一個殼體，并且所述輸入構件包括一個本體構件和一個蓋構件。

4.如權利要求3所述的粘性流體耦合組件，其中所述輸入構件是圍繞所述輸出構件定位并且以輸入速度旋轉的。

5.如權利要求1所述的粘性流體耦合組件，其中所述第二可移動構件是能通過所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個之中的一個孔而移動到所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個之中的。

6.如權利要求5所述的粘性流體耦合組件，進一步包括一個偏置構件，該偏置構件將所述第二可移動構件偏置離開而不進入所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個中。

7.如權利要求1所述的粘性流體耦合組件，進一步包括一個輔助通路，該輔助通路是與所述掃除通路和所述填充通路中的所述一個處于流體連通的，并且該輔助通路將流體壓力施加到所述第二可移動構件上。