[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體晶圓輸送器具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380039787.6 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104508813A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 六辻利彥;長(zhǎng)田要 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 千住金屬工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 輸送 器具 | ||
1.一種半導(dǎo)體晶圓輸送器具,其用于對(duì)規(guī)定大小的半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行保持且進(jìn)行輸送,其特征在于,
該半導(dǎo)體晶圓輸送器具包括:
主體構(gòu)件,其設(shè)有口徑大于上述半導(dǎo)體晶圓的直徑的開(kāi)口部;
支承構(gòu)件,其至少為三個(gè),具有規(guī)定的長(zhǎng)度且具有與上述半導(dǎo)體晶圓的直徑相對(duì)應(yīng)地配置的多個(gè)銷(xiāo)構(gòu)件,而且,該支承構(gòu)件構(gòu)成用于在上述主體構(gòu)件自上述開(kāi)口部的內(nèi)緣部位突出的位置將半導(dǎo)體晶圓以同心圓狀保持的保持機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓輸送器具,其特征在于,
對(duì)應(yīng)每一個(gè)上述銷(xiāo)設(shè)置有一個(gè)以上的高度高于上述銷(xiāo)的高度的晶圓位置偏移防止引導(dǎo)件,該晶圓位置偏移防止引導(dǎo)件呈同心圓狀設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓輸送器具,其特征在于,
上述銷(xiāo)的高度為至少兩種高度,
高度相同的銷(xiāo)配置在同一圓周上,且以高度自輸送器具的中心朝向外側(cè)依次升高的方式以同心圓狀配置上述銷(xiāo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓輸送器具,其特征在于,
上述保持機(jī)構(gòu)由支承板、保持銷(xiāo)以及晶圓位置偏移防止引導(dǎo)件構(gòu)成:
該支承板自上述開(kāi)口部的中心以放射狀配置;
該保持銷(xiāo)用于在上述支承板上自上述半導(dǎo)體晶圓的下方保持上述半導(dǎo)體晶圓;
該晶圓位置偏移防止引導(dǎo)件在上述支承板上位于比該保持銷(xiāo)靠外側(cè)的位置且高度高于上述保持銷(xiāo)的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶圓輸送器具,其特征在于,
自上述開(kāi)口部的中心以放射狀設(shè)有三個(gè)以上的上述支承板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





