[發明專利]外殼及控制外殼上的焊料蠕變的方法

在審

• 申請號: 201380039540.4
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN104904238A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: T·K·林;K·B·弗里爾
• 申請（專利權）人: 美商樓氏電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;劉久亮

相關申請的交叉引用

本申請要求35U.S.C.§119(e)下的名稱為“Housing?and?Method?to?Control?Solder?Creep?on?Housing”、于2012年7月27日提交的美國臨時申請No.61/676,378的權益，其內容整體上通過引用并入此處。

技術領域

本申請涉及聲學裝置，并且更具體地，涉及這些裝置的外殼。

背景技術

微電機系統(MEMS)裝置包括麥克風和揚聲器，從而談及兩個示例。在MEMS麥克風的情形中，聲能通過聲音端口進入并且使隔膜振動。這種活動產生了隔膜和布置在隔膜附近的擋板之間的電勢(電壓)方面的相應改變。這種電壓表示已接收的聲能。典型地，該電壓然后被傳送到電路(例如，諸如專用集成電路(ASIC)的應用的集成電路)。可以由該電路執行該信號的進一步的處理。例如，可以在集成電路對該信號執行放大或濾波功能。

麥克風的內部裝置(例如，集成電路，MEMS裝置)被布置在外殼或組件內。例如，這些裝置可以附接到底座，并且用蓋子覆蓋。話句話說，由該蓋子形成腔，并且內部裝置(例如，集成電路，MEMS裝置)被布置在該腔內的底座上。

在許多示例中，該蓋子利用焊料耦接到聲學裝置的底座。事實上，該蓋子可以通過該裝置的內部(在腔內，且暴露于MEMS裝置和集成電路)和外部(暴露于外部環境)兩者上的焊料耦接到該底座。

為了使該焊料可以耦接到該蓋子(并且因此產生到底座的連接)，整個蓋子被鍍制上金(或者一些其他合適的金屬)，并且然后，產生蓋子與底座之間的附接。但是，在許多情況中，在產生附接之后，該裝置(包括焊料)被重新加熱。在這些情形中，該焊料將會融化，并且繼續與鍍制部互相作用，并且“蠕變”到該蓋子或流出。由于這發生在腔體內，一些焊料可能會從蓋子流出，并且引起腔內的MEMS裝置或集成電路的故障。在蓋子外側上，“蠕變”焊料會繼續流出蓋子到蓋子的表面，并且這將影響麥克風的后續填料(gasketing)。

附圖說明

為了更完整的理解本公開，將對以下詳細說明和附圖進行參考，其中：

圖1包括根據本發明不同實施方式的麥克風組件的透視圖和分解圖；

圖2包括根據本發明不同實施方式的麥克風組件的頂視圖；

圖3包括根據本發明不同實施方式的圖1-2的麥克風組件的側剖視圖；

圖4包括根據本發明不同實施方式的麥克風組件的側剖視圖；

圖5包括根據本發明不同實施方式的圖4的組件的透視圖。

本領域技術人員應當意識到，為了簡明和清楚圖示了圖中的元素。應當進一步意識到，可以按照事件的特定次序描述或者描繪某些動作和/或步驟，同時本領域技術人員應當理解實際上并不需要這種關于順序的專一性。還應當理解的是，此處使用的術語和措辭具有與相對于它們查詢和研究的相應各自領域的這些術語和措辭一致的普通含義，除非此處另外闡述其具體含義。

具體實施方式

此處介紹的方法控制焊料蠕變或者焊料流過麥克風組件的蓋子或者其他位置，在一個示例中，該蓋子(或外殼)至少部分地由基體金屬(諸如黃銅)構成，并且在此處被稱為“金屬殼”。該金屬可以是僅部分鍍制的。通過“鍍制”，這意味著另一金屬的層或涂層被附接到形成蓋子的基體金屬的表面。由于不能完全鍍制金屬殼，所以實現了對可能蠕變或流過金屬殼的焊料(或者某一其他傳導融合材料)的控制。不想要的結合材料(例如，焊料)被阻止進入想免受這種不想要的結合材料侵害的區域或容積，從而防止損壞麥克風或其他聲學裝置的內部部件。

此處描述的方法不用經受過程變異性、鍍制部的特定厚度、回流曲線及顧客回流工藝。在又一優點中，制造工藝不需要檢驗焊料蠕變的制造裝置，從而降低制造成本。

在另一優點中，還降低了麥克風組件的成本，因為整個金屬殼或外殼不需要被鍍制(用諸如金之類的貴材料)。這允許減少鍍制部的量并允許該殼可以由還具有其他優點屬性的更便宜材料構造。舉一具體事例，本方法允許所使用的金鍍制部的量的減少，并且這便于增大用于蓋子的基體材料的不銹鋼的用途，因為不需要全部鍍制該蓋子。一方面，不銹鋼相比黃銅具有若干優點。例如，使用不銹鋼允許比黃銅形成更“方”的蓋子(例如，具有鋒利的、界限清楚的角)。還可以存在其他優點。

在這些實施方式的一些中，焊料蠕變被控制到蓋子的所需高度，同時還在金屬殼和底座(例如，FR4構造的底座)之間提供足夠的金屬粘合。可以經由在鍍制廠房或制造廠執行的自動化工藝實現部分鍍制部。