[發(fā)明專利]銀硫化防止材料、銀硫化防止膜的形成方法、發(fā)光裝置的制造方法及發(fā)光裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380038664.0 | 申請日： | 2015-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN104508184A | 公開（公告）日： | 2015-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 稻田麻希;山浦格;高根信明;東內(nèi)智子 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成株式會社 |
| 主分類號： | C23C26/00 | 分類號： | C23C26/00;C09K3/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硫化 防止 材料 形成 方法 發(fā)光 裝置 制造 | ||
1.一種銀硫化防止材料，其含有粘土和粘合劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀硫化防止材料，其中，所述粘土和所述粘合劑的質(zhì)量比為75/25～5/95。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銀硫化防止材料，其含有水性粘合劑作為所述粘合劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的銀硫化防止材料，其中，
以銀硫化防止材料的固體成分總量為基準，所述粘土和所述粘合劑的合計含量為80質(zhì)量％以上。
5.一種銀硫化防止膜的形成方法，其包括：
在含有銀的金屬層表面涂布權(quán)利要求1～4中任一項所述的銀硫化防止材料，從而形成所述銀硫化防止材料的涂膜的涂布工序；和
將所述涂膜干燥的干燥工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的銀硫化防止膜的形成方法，其中，所述金屬層為銀鍍層。
7.一種發(fā)光裝置的制造方法，所述發(fā)光裝置具備：具有銀鍍層的基板、和搭載于所述基板上的發(fā)光元件，
所述發(fā)光裝置的制造方法包括：
在所述銀鍍層表面涂布權(quán)利要求1～4中任一項所述的銀硫化防止材料，從而形成所述銀硫化防止材料的涂膜的涂布工序，和
將所述涂膜干燥的干燥工序。
8.一種發(fā)光裝置，其具備：
具有銀鍍層的基板、搭載于所述基板上的發(fā)光元件和設(shè)置在所述銀鍍層表面的銀硫化防止膜，其中，
所述銀硫化防止膜含有粘土和粘合劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其中，所述銀硫化防止膜中的所述粘土和所述粘合劑的質(zhì)量比為75/25～5/95。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的發(fā)光裝置，其中，所述銀硫化防止膜含有水性粘合劑作為所述粘合劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求8～10中任一項所述的發(fā)光裝置，其中，所述銀硫化防止膜中的所述粘土和所述粘合劑的合計濃度為80質(zhì)量％以上。
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