[發明專利]生物可降解的無襯墊黏著膠帶及標簽

在審

• 申請號: 201380038421.7
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN104540917A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: R·J·庫普曼斯
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C09J177/12
• 分類號: C09J177/12;C09J7/02
• 代理公司: 北京市嘉元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11484
• 代理人: 陳靜

相關申請

本發明要求2012年6月28日提交的美國臨時申請No.61/665,342的權益。

發明領域

本發明涉及黏著標簽及膠帶的技術領域，尤其是涉及可生物降解、無襯墊的標簽和膠帶的技術領域。

發明背景

黏著標簽及膠帶典型的由涂覆壓敏膠(PSA)的基材組成，為使PSA在所欲放置的位置或應用前不與基材或背紙黏著，可使用一“襯墊”或“背紙”，此分離式襯墊通常較易移除且最終被棄置，因此，此方法及手段本質上不環境友好，其它可避免背紙廢棄物問題的手段已由研究人員開發出來。

例如，WO20081124描述了層狀結構，其在一可能實施例中包含作為粘結層的聚酯酰胺以及一聚烯烴層。

美國專利5,700,344描述使用一種雙組份膠黏劑，其包含10-50wt％具有大于30,000g/mol分子量(Mn)的可生物降解的熱塑性樹脂；及20-90wt％可生物降解的增粘樹脂，其包含一種聚乳酸組合物，具有小于20,000g/mol數均分子量(Mn)及低于60℃的玻璃化轉變溫度(Tg)。

美國專利7,125,824描述用于無襯墊標簽原料的改良型熱成像標記物，包含基材和具有發色團的涂層。

WO?200703079?A1描述在層狀結構中使用一聚酯酰胺共聚物作為熱熔膠，其中熱熔膠粘結劑本身為結構中的一層，組合物包含增塑劑和增粘劑。

美國專利6,172,167揭示了使用具有良好機械性能和環境性能的特定的聚酯酰胺聚合物用來制造壓敏膠。聚合物具有一般結構-(CB-VB)-作為建構嵌段，其中CB表示具有固定長度的嵌段，其VB表示具有可變長度的嵌段，當數均分子量大于10,000g/mol時，聚合物組合物具有提高的強度、剛度、彈性及延展性并且呈現改良的成膜性和成纖維性。

雖然這些以及其它發明可提供標簽及膠帶與基材粘接的手段，但是它們未能解決提供相對或實質上無黏性的可生物降解的無襯墊的標簽或膠帶(例如，PSTC編號5或FINAT編號9或相似ASTM方法決定)，及/或室溫及/或典型貯存溫度且可能最高達60℃-150℃展示出改良的剝離測試結構(例如，ASTM?D3300/D3300M)及/或剪切測試結果(例如，ASTM?D3654/D3654M)，能于目標基材上簡化貯存及放置，但可輕易加熱且粘附于基材上的問題。

發明概述

一方面，本發明提供一種無襯墊的標簽或膠帶組合物，包含實質上可生物降解的紡織或無紡、天然或合成的基材，以及浸漬于該基材中的包含至少90重量％的聚酯酰胺分段嵌段共聚物的制劑。

另一方面，本發明提供一種制備具有無襯墊標簽或膠帶組合物的制備方法，其包含以包含至少90wt％的聚酯酰胺分段嵌段共聚物(segmented?block?copolymer)的制劑浸漬實質上可生物降解的紡織或無紡、天然或合成的基材。

另一方面，本發明提供一種將標簽或膠帶施用于基材的方法，該基材包含實質上可生物降解的紡織或無紡、天然或合成的基材，該基材已經用包含至少90wt％的聚酯酰胺分段嵌段共聚物的制劑浸漬，在第二基材的表面或與其抵靠，在使無襯墊的標簽或膠帶組合物的表面附著在第二基材的表面上的條件下，在大于聚酯酰胺分段嵌段共聚物的熔融溫度的溫度對其加熱。

發明詳述

本發明提供無襯墊的標簽或膠帶，基于聚酯酰胺組合物在室溫以及高達其熔點時可能無粘接性的性質，其方便貯存及放置，但是其在適當增加的溫度，較佳的60℃至150℃，能夠容易的粘附到目標基材上，標簽也可被印刷，且無襯墊并且可生物降解，因此顯著降低了其環境影響，雖然此行業將“無襯墊標簽”定義為自行纏繞于面材的背面具有一離型涂層，這樣成品不會粘接到滾筒的其它標簽的PSA標簽，但術語“無襯墊”于此處使用時簡單的意指本發明標簽無需一分離式的附加層以避免使其貼附于目標表面之前與任何其它表面黏著，然后分離式的另外層被廢棄。再者，與此術語的產業使用方式相反，本發明的無襯墊標簽及膠帶無需用任何離型涂層以促進退纏繞。