[發(fā)明專利]太陽(yáng)電池夾具用靜電荷移除無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380038318.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104508814A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杰森·夏勒;羅伯特·布然特·寶佩特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瓦里安半導(dǎo)體設(shè)備公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;臧建明 |
| 地址: | 美國(guó)麻薩諸塞*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽(yáng)電池 夾具 靜電荷 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及工件處置,且更明確地說(shuō),涉及在高產(chǎn)量應(yīng)用中從工件處置設(shè)備移除靜電荷。
背景技術(shù)
離子注入為用于將更改導(dǎo)電性的雜質(zhì)引入到工件中的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。在離子源中使所要雜質(zhì)材料離子化,使離子加速以形成指定能量的離子束,且將所述離子束對(duì)準(zhǔn)工件的表面。所述離子束中的高能離子穿透到工件材料的主體中且嵌入到工件材料的晶格中以形成具有所要導(dǎo)電性的區(qū)域。
離子注入已證明為用以對(duì)太陽(yáng)電池?fù)诫s的可行方法。太陽(yáng)電池制造產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)問(wèn)題為制造產(chǎn)量以及電池效率。電池效率測(cè)量轉(zhuǎn)換為電力的太陽(yáng)能的量。可能需要較高電池效率以在太陽(yáng)電池制造產(chǎn)業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)性。然而,不能為了提高電池效率而犧牲制造產(chǎn)量。
使用離子注入移除現(xiàn)有太陽(yáng)電池技術(shù)所需要的處理步驟(例如,擴(kuò)散爐)。舉例來(lái)說(shuō),如果使用離子注入來(lái)取代爐擴(kuò)散,那么可移除激光邊緣隔離步驟,這是因?yàn)殡x子注入將僅對(duì)所要表面摻雜。離子注入還提供執(zhí)行太陽(yáng)電池的整個(gè)表面的毯覆式注入或僅太陽(yáng)電池的部分的選擇性(或圖案化)注入的能力。在高產(chǎn)量下使用離子注入的選擇性注入避免用于爐擴(kuò)散的昂貴且耗時(shí)的光刻或圖案化步驟。選擇性注入還實(shí)現(xiàn)新太陽(yáng)電池設(shè)計(jì)。此外,已使用離子注入來(lái)制造具有較高電池效率的太陽(yáng)電池。
因此,對(duì)離子注入器的制造產(chǎn)量或其可靠性的任何改進(jìn)對(duì)于全世界的太陽(yáng)電池制造商將為有益的。這可加速采用太陽(yáng)電池作為替代能源。
發(fā)明內(nèi)容
一種制造系統(tǒng)包含龍門架模塊,具有用于將工件從傳送機(jī)系統(tǒng)移動(dòng)到工作區(qū)的末端執(zhí)行器,例如,交換模塊。所述交換模塊從裝載鎖移除已處理的工件的矩陣且將未處理的工件的矩陣放置在其位置。接著通過(guò)所述龍門架模塊將所述已處理的工件移動(dòng)回到所述傳送機(jī)。歸因于操作速度,所述末端執(zhí)行器可能累積過(guò)量靜電荷。為了移除此累積電荷,接地導(dǎo)電刷子策略性地定位,以使得當(dāng)所述末端執(zhí)行器在正常操作期間移動(dòng)時(shí),其與這些刷子接觸。這移除所述末端執(zhí)行器上的此累積電荷,而不影響產(chǎn)量。在另一實(shí)施例中,當(dāng)所述交換模塊將矩陣移動(dòng)到所述裝載鎖且從所述裝載鎖移動(dòng)矩陣時(shí),所述末端執(zhí)行器在所述刷子上方移動(dòng)。
附圖說(shuō)明
為了更好地理解本揭示,結(jié)合了相應(yīng)的附圖作為參考,其中:
圖1為工件處置系統(tǒng)的第一實(shí)施例的透視圖;
圖2為圖1所說(shuō)明的工件處置系統(tǒng)的第一實(shí)施例的俯視透視圖;
圖3為圖1所說(shuō)明的工件處置系統(tǒng)的第一實(shí)施例的側(cè)視透視圖;
圖4A到圖4E說(shuō)明使用圖1到圖3所說(shuō)明的工件處置系統(tǒng)進(jìn)行的工件處置的一個(gè)實(shí)施例;
圖5A到圖5E說(shuō)明使用圖6所說(shuō)明的工件處置系統(tǒng)進(jìn)行的工件處置的實(shí)施例;以及
圖6為如圖1所說(shuō)明的龍門架模塊的實(shí)施例。
具體實(shí)施方式
本文中結(jié)合太陽(yáng)電池工件描述工件處置系統(tǒng)。然而,實(shí)施例可與其它工件一起使用,例如,半導(dǎo)體芯片、發(fā)光二極管(light?emitting?diodes;LED)、絕緣體上硅(silicon-on-insulator;SOI)芯片或其它裝置。工件處置系統(tǒng)可與離子注入器或與像沉積、蝕刻或其它工件處理系統(tǒng)等其它處理設(shè)備一起使用。因此,本發(fā)明不限于下文描述的具體實(shí)施例。
圖1到圖3所說(shuō)明的示范性工件處置系統(tǒng)100可使用4×4工件矩陣處理大于約2000個(gè)芯片/小時(shí)(wph)。當(dāng)然,可使用其它工件矩陣設(shè)計(jì)且本文中的實(shí)施例不僅限于4×4矩陣。還可使用其它大小,例如,2×2或2×4矩陣。這些附圖表示工件處置系統(tǒng),下文將更詳細(xì)地描述所述工件處置系統(tǒng)的個(gè)別組件。圖1顯示帶模塊、龍門架模塊、矩陣、構(gòu)建站、交換機(jī)器人以及裝載鎖的透視圖。圖2和圖3分別顯示這些組件的俯視圖和側(cè)視圖。
此工件矩陣101可放置在具有個(gè)別狹槽或凹陷部以固持工件的承載器中。在替代實(shí)施例中,不存在用于工件的承載器。矩陣101替代地在處理之前和處理期間由機(jī)器人或其它構(gòu)件處置。在此實(shí)例中,矩陣可固持在靜電或機(jī)械夾鉗上,或通過(guò)重力固持。
此工件處置系統(tǒng)100從運(yùn)輸盒(cassette)或其它接口轉(zhuǎn)移工件,構(gòu)建矩陣101,且將矩陣101移動(dòng)到裝載鎖102中。還可通過(guò)工件處置系統(tǒng)100執(zhí)行逆向過(guò)程以將工件轉(zhuǎn)移回到運(yùn)輸盒或其它接口。裝載鎖102連接到離子注入器或某一其它處理工具。
在此實(shí)施例中,三個(gè)帶模塊106a、106b、106c可從運(yùn)輸盒運(yùn)輸工件。工件的運(yùn)輸可按指定速度、間隔或間距執(zhí)行。機(jī)器人可用以將工件放置到帶模塊106a、106b、106c上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





