[發明專利]高頻刀

有效

• 申請號: 201380038226.4
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN104507406B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: 岡田勉
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種高頻刀，其中，該高頻刀包括：

護套，其具有電絕緣性和撓性，用于向設于內部的管路供給流體的送液部件能夠相對于該護套拆裝；

支承構件，其設于所述護套的頂端部的內周面，且具有電絕緣性；

操作線，其以能夠沿軸線方向進退的方式貫穿于所述護套的所述管路內；以及

電極部，其設于所述操作線的頂端部，

在所述支承構件上形成有沿所述軸線方向貫穿所述支承構件的透孔，該透孔與所述管路連通，且在所述支承構件的頂端面形成有開口，

所述電極部具有：

棒狀電極，其沿所述軸線方向延伸設置并且基端部電連接于所述操作線；以及

大徑部，其設于所述棒狀電極的頂端部且具有比所述棒狀電極的外徑大的外徑；

在相對于所述護套使所述操作線向基端側移動、并使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述開口的至少一部分未被堵塞。

2.根據權利要求1所述的高頻刀，其中，

所述棒狀電極貫穿于所述透孔，并且在所述棒狀電極與所述支承構件之間形成有間隙，

在所述大徑部上形成有沿所述軸線方向延伸并貫穿所述大徑部的引導孔，

在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述透孔與所述引導孔相連通。

3.根據權利要求2所述的高頻刀，其中，

所述透孔具有：

大徑孔部，其形成于所述支承構件的靠頂端側的部分，并到達所述支承構件的頂端面；以及

小徑孔部，其在所述大徑孔部的基端側與所述所述大徑孔部相連通，并且內徑形成得比所述大徑孔部的內徑小，

在使所述大徑部抵接于所述支承構件而從所述軸線方向觀察時，所述引導孔配置于所述大徑孔部的外緣的內部。

4.根據權利要求2所述的高頻刀，其中，

所述護套的頂端比所述支承構件向頂端側延伸，

在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述護套的所述頂端部覆蓋所述大徑部的基端部。

5.根據權利要求2所述的高頻刀，其中，

所述大徑部具有電絕緣性。

6.根據權利要求2所述的高頻刀，其中，

所述大徑部的基端面以與所述軸線方向正交的方式平坦地形成，

該高頻刀具有輔助電極，該輔助電極形成于所述大徑部的所述基端面，并電連接于所述棒狀電極。

7.根據權利要求6所述的高頻刀，其中，

所述輔助電極以沿所述護套的徑向延伸的方式形成。

8.根據權利要求7所述的高頻刀，其中，

該高頻刀具有多個所述輔助電極，

多個所述輔助電極在所述護套的周向上相互隔開間隔地進行配置，

在從所述軸線方向觀察時，所述引導孔設于在所述周向上相鄰的一對所述輔助電極之間。

9.根據權利要求6所述的高頻刀，其中，

在所述輔助電極上沿所述軸線方向形成有通孔，

所述通孔與所述引導孔相連通。

10.根據權利要求1所述的高頻刀，其中，

在所述支承構件上形成有第二透孔，該第二透孔沿所述軸線方向貫穿所述支承構件并且與所述管路相連通，且設置為在從所述軸線方向觀察時與所述透孔錯開位置，

所述棒狀電極貫穿于所述第二透孔。

11.根據權利要求10所述的高頻刀，其中，

在所述支承構件的頂端部的側面上形成有側面側開口，所述側面側開口與所述開口相連通。

12.根據權利要求10所述的高頻刀，其中，

所述大徑部的外徑小于所述支承構件的外徑。

13.根據權利要求10所述的高頻刀，其中，

所述護套的頂端比所述支承構件向頂端側延伸，

所述護套的內徑形成得比所述電極部的外徑大。

14.根據權利要求13所述的高頻刀，其中，

在從所述軸線方向觀察時，所述管路的頂端部與所述透孔形成得至少一部分重疊。

15.根據權利要求14所述的高頻刀，其中，

在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述大徑部堵塞所述第二透孔。

16.根據權利要求10所述的高頻刀，其中，

所述大徑部具有電絕緣性。