[發(fā)明專利]形成導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380037938.4
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN104471693A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: T·J·小科洛西莫;J·W.·布倫納
• 申請（專利權(quán)）人: 庫利克和索夫工業(yè)公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

一種形成一導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的方法包含以下步驟：(a)利用一導(dǎo)線接合工具形成一導(dǎo)線接合于一基板上之一接合位置處；(b)使與該導(dǎo)線接合接續(xù)之一段導(dǎo)線延伸至另一位置；(c)利用該導(dǎo)線接合工具將該段導(dǎo)線之一部分壓抵于該另一位置上；(d)將該導(dǎo)線接合工具、以及該段導(dǎo)線之該被壓抵部分移動至該導(dǎo)線接合上方之一位置；以及(e)使該段導(dǎo)線在該被壓抵部分處自一導(dǎo)線供應(yīng)源分離，藉此提供接合至該接合位置之一導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)。

相關(guān)申請之交叉參考

本申請案主張于2012年7月17日提出申請之美國臨時申請案第61/672,449號之優(yōu)先權(quán)，該美國臨時申請案之內(nèi)容以引用方式并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，更具體而言，涉及形成導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的改進的方法。

背景技術(shù)

導(dǎo)線接合器(即導(dǎo)線接合機器)可于將要被電性互連的各個位置之間形成導(dǎo)線回路。實例性導(dǎo)線接合技術(shù)包含焊球接合以及楔形接合。焊球接合應(yīng)用中的步驟包含：將無空氣焊球接合至第一接合位置(例如半導(dǎo)體晶片的晶片焊墊)；使與該被接合的無空氣焊球接續(xù)的一段導(dǎo)線延伸至第二接合位置(例如引線框架的引線)；以及將該導(dǎo)線接合至第二接合位置，藉此于該第一接合位置與該第二接合位置之間形成一導(dǎo)線回路。在(a)導(dǎo)線回路的末端與(b)接合位點(例如晶片焊墊、引線等)之間形成接合時，可使用不同類型的接合能量，包括例如超聲波能量、熱超聲波能量、熱壓縮能量、以及其他能量。

導(dǎo)線接合機器亦已用于形成具有自由端的導(dǎo)線接點及互連達數(shù)年之久。舉例而言，授予Khandros之美國專利第5,476,211號揭露了利用焊球接合技術(shù)形成此種導(dǎo)電接點。然而，形成此種導(dǎo)線接點及互連之傳統(tǒng)技術(shù)中，存在著缺少一致性(例如高度一致性、形狀一致性等)以及不理想之導(dǎo)線接點及互連之形狀之缺點。

因此，期望提供形成導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的改進的方法。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一實例性實施例，一種形成導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的方法包含以下步驟：(a)利用導(dǎo)線接合工具于基板上的接合位置處形成導(dǎo)線接合；(b)使與該導(dǎo)線接合接續(xù)的一段導(dǎo)線延伸至另一位置；(c)利用該導(dǎo)線接合工具將該段導(dǎo)線的一部分壓抵于該另一位置上；(d)將該導(dǎo)線接合工具以及該段導(dǎo)線的該被壓抵部分移動至該導(dǎo)線接合上方的位置；以及(e)使該段導(dǎo)線在該被壓抵部分處從導(dǎo)線供應(yīng)源分離(例如伸展及撕扯)，藉此提供接合至該接合位置的導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的另一實例性實施例，提供一種形成導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)的方法，該方法包含以下步驟：(a)利用導(dǎo)線接合工具于基板上的接合位置處形成焊球接合；(b)使與該焊球接合接續(xù)的一段導(dǎo)線延伸至另一位置；(c)利用該導(dǎo)線接合工具將該段導(dǎo)線的一部分壓抵于該另一位置上，以局部地切割該段導(dǎo)線的一部分；(d)將該導(dǎo)線接合工具以及該段導(dǎo)線的該局部切割部分移動至該焊球接合上方的位置；(e)使額外一段導(dǎo)線從該導(dǎo)線接合工具延伸而出，該段額外導(dǎo)線并延伸于該段導(dǎo)線的該局部切割部分上方；以及(f)使該段導(dǎo)線在該局部分切割部處從導(dǎo)線供應(yīng)源分離，藉此提供接合至該接合位置的導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)大致上垂直地延伸于該焊球接合的上方。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說明將最佳地理解本發(fā)明。須強調(diào)者，根據(jù)慣例，附圖之各種特征并未按比例繪制。相反，為清晰起見，各種特征之尺寸可隨意放大或縮小。附圖包括以下圖式：

圖1A至1I系為側(cè)視方塊圖，其例示根據(jù)本發(fā)明一實例性實施例之垂直導(dǎo)線互連的形成；以及

圖2系為側(cè)視方塊圖，其例示根據(jù)本發(fā)明另一實例性實施例之垂直導(dǎo)線互連于一基板上的形成。

具體實施方式

如本文中所用之術(shù)語“互連結(jié)構(gòu)”或“導(dǎo)線互連結(jié)構(gòu)”旨在指可用于提供任何類型的電互連(例如，如在用于測試的接點中的臨時互連、如在半導(dǎo)體封裝互連中的永久互連、等等)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。