[發(fā)明專利]結(jié)構(gòu)化疊層轉(zhuǎn)印膜和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380037772.6 | 申請日: | 2013-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN104471739B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬丁·B·沃克;米奇斯瓦夫·H·馬祖雷克;謝爾蓋·拉曼斯基;瑪格麗特·M·沃格爾-馬丁;維維安·W·瓊斯;奧勒斯特爾·小本森;邁克爾·本頓·弗里;埃文·L·施瓦茨;蘭迪·S·貝;格雷厄姆·M·克拉克 | 申請(專利權(quán))人: | 3M創(chuàng)新有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;B32B37/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人: | 丁業(yè)平,金小芳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu) 化疊層轉(zhuǎn)印膜 方法 | ||
1.一種用于轉(zhuǎn)印結(jié)構(gòu)化層的疊層轉(zhuǎn)印膜,所述疊層轉(zhuǎn)印膜包括:
載體基板,所述載體基板具有可剝離表面;
犧牲模板層,所述犧牲模板層具有施加到所述載體基板的可剝離表面的第一表面、并且具有與所述第一表面相對的第二表面,其中所述第二表面包括非平面結(jié)構(gòu)化表面;以及
熱穩(wěn)定的回填層,所述回填層被施加到所述犧牲模板層的第二表面,其中所述回填層具有與所述犧牲模板層的非平面結(jié)構(gòu)化表面對應(yīng)并施加到所述犧牲模板層的非平面結(jié)構(gòu)化表面的結(jié)構(gòu)化表面,
其中所述犧牲模板層能夠從所述回填層去除,同時(shí)基本上完整地保留所述回填層的結(jié)構(gòu)化表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述載體基板為熱穩(wěn)定的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述回填層是平整化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述回填層包括兩種不同材料的雙層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述雙層中的一個(gè)包括粘合增進(jìn)層。
6.一種用于轉(zhuǎn)印嵌入式結(jié)構(gòu)化層的疊層轉(zhuǎn)印膜,所述疊層轉(zhuǎn)印膜包括:
載體基板,所述載體基板具有可剝離表面;
犧牲可剝離層,所述犧牲可剝離層具有施加到所述載體基板的可剝離表面的第一表面、并且具有與所述第一表面相對的第二表面;
頂層,所述頂層被施加到所述犧牲可剝離層的第二表面、并且在所述頂層的與所述犧牲可剝離層相背的一側(cè)上具有非平面結(jié)構(gòu)化表面;以及
回填層,所述回填層被施加到所述頂層的非平面結(jié)構(gòu)化表面,從而在所述頂層與所述回填層之間形成結(jié)構(gòu)化界面,
其中所述犧牲可剝離層能夠從所述頂層去除,同時(shí)基本上完整地保留所述回填層和所述頂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述犧牲可剝離層包括分型層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述載體基板是熱穩(wěn)定的。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述回填層是平整化層。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述回填層包括兩種不同材料的雙層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述雙層中的一個(gè)包括粘合增進(jìn)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述頂層具有比所述回填層更高的折射率。
13.一種用于轉(zhuǎn)印結(jié)構(gòu)化層的疊層轉(zhuǎn)印膜,所述疊層轉(zhuǎn)印膜包括:
犧牲聚合物層,所述犧牲聚合物層具有非平面結(jié)構(gòu)化表面;以及
熱穩(wěn)定的回填層,所述回填層被施加到所述犧牲聚合物層的非平面結(jié)構(gòu)化表面,其中所述回填層具有與所述犧牲聚合物層的非平面結(jié)構(gòu)化表面對應(yīng)的結(jié)構(gòu)化表面,
其中所述犧牲聚合物層能夠被干凈地烘除,同時(shí)基本上完整地保留所述回填層的結(jié)構(gòu)化表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述回填層是平整化層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述回填層包括兩種不同材料的雙層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述雙層中的一個(gè)包括粘合增進(jìn)層。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的疊層轉(zhuǎn)印膜,其中所述犧牲聚合物層包括可紫外線固化的材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
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