[發明專利]電子設備的部件及其組裝方法

有效

• 申請號: 201380037286.4
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN104685794B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發明（設計）人: C·B·伍德哈爾;B·P·基普里;D·A·帕庫拉;陳冬曜;R·W·希利;D·J·韋伯;C·D·普萊斯特;D·N·梅默林;T·約翰尼森;M·P·科爾曼
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H04B1/3827
• 分類號: H04B1/3827
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 李玲

1.一種電子設備外殼，包括：

多個導電的外殼部分；以及

多個電介質耦接構件，所述多個電介質耦接構件被配置為將所述多個外殼部分耦接在一起以形成包括基部和四個側壁的五面外殼，所述電介質耦接構件將所述外殼部分中的每一者彼此電隔離；

其中所述多個導電的外殼部分包括頂部部分、中間部分和底部部分；

其中所述頂部部分使用所述耦接構件之一耦接到所述中間部分的第一端，并且所述底部部分使用所述耦接構件之一耦接到所述中間部分的第二端。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述中間部分包括：

平坦區域和從所述平坦區域的相對兩端延伸的兩個側壁，所述平坦區域和所述兩個側壁形成所述五面外殼的部分；并且

其中所述頂部部分和底部部分各自包括形成所述五面外殼的一部分的U形壁。

3.根據權利要求2所述的電子設備，其中與所述平坦區域的表面共面的平面垂直于與所述頂部部分和底部部分的所述U形壁的外表面共面的任何平面。

4.根據權利要求1所述的電子設備，還包括耦接到所述五面外殼的每個側壁的邊緣并與所述基部相對的蓋玻璃。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其中所述第一耦接構件和第二耦接構件跨越所述電子設備外殼的寬度。

6.根據權利要求5所述的電子設備，還包括固定到所述第一耦接構件的跨接件的第一蓋板和固定到所述第二耦接構件的跨接件的第二蓋板，其中所述第一蓋板和第二蓋板的表面與所述中間部分的所述平坦區域的背表面共面。

7.根據權利要求7所述的電子設備，其中所述第一蓋板和第二蓋板包括著色玻璃、陶瓷玻璃和藍寶石中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其中每個耦接構件包括第一注塑部件和第二注塑部件，其中所述第一注塑部件被配置為將兩個外殼部分物理地耦接在一起，并且其中所述第二注塑部件為裝飾性的。

9.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述多個外殼部分由擠出的金屬機加工而成。

10.一種用于電子設備的外殼，所述外殼包括：

第一部分，所述第一部分包括內表面，其中鎖定構件在所述內表面上形成；

第二部分，所述第二部分包括內表面、第一側壁、第二側壁、頂部邊緣和底部邊緣，其中鎖定構件在所述第一側壁、所述第二側壁、所述頂部邊緣和所述底部邊緣中形成；

第三部分，所述第三部分包括內表面，其中鎖定構件在所述內表面上形成；

第一耦接構件，所述第一耦接構件在第一接合部處將所述第一部分物理地耦接到所述第二部分，其中所述第一耦接構件耦接到所述第一部分的鎖定構件和所述第二部分的鎖定構件；以及

第二耦接構件，所述第二耦接構件在第二接合部處將所述第三部分物理地耦接到所述第二部分，其中所述第一耦接構件耦接到所述第一部分的鎖定構件和所述第二部分的鎖定構件。

11.根據權利要求10所述的外殼，其中所述第一耦接構件和第二耦接構件從所述第一側壁到所述第二側壁跨越所述第二部分的整個寬度。

12.根據權利要求10所述的外殼，其中：

所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分各自包括外表面；

所述第一耦接構件和第二耦接構件各自包括結構化耦接構件部分和兩個裝飾性耦接構件部分；并且

所述裝飾性耦接構件部分與所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分的外表面齊平。

13.根據權利要求12所述的外殼，其中所述結構化耦接構件部分包括聚芳醚酮(“PAEK”)和聚醚醚酮(“PEEK”)中的一者。

14.根據權利要求12所述的外殼，其中所述裝飾性耦接構件部分包括聚醚酰亞胺(“PEI”)。

15.根據權利要求10所述的外殼，還包括蓋玻璃，所述蓋玻璃沿與所述第二部分的內表面相對的第一邊緣耦接到所述第一部分、第二部分和第三部分，使得所述蓋玻璃、第一部分、第二部分和第三部分限定體積。

16.根據權利要求15所述的外殼，其中所述電子設備的內部部件被容納在所述體積內。