[發明專利]包含帶有異氰酸酯反應性官能團的聚合物的熱塑性膜

有效

• 申請號: 201380035666.4
• 申請日: 2013-07-08
• 公開（公告）號: CN104428130B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: M·J·哈伯德;J·J·卡爾瓦拉
• 申請（專利權）人: 凡世通建筑產品公司
• 主分類號: B32B5/02
• 分類號: B32B5/02;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/12;B32B27/30;B32B27/32;C08J5/18;E04D5/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種熱塑性膜，包括：

至少一個層，其中所述至少一個層包含第一熱塑性聚合物和分散在所述第一熱塑性聚合物內的具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的第二聚合物。

2.根據權利要求1所述的膜，還包括第二層，其中所述第二層包含熱塑性聚合物且基本不含具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的聚合物。

3.根據權利要求2所述的膜，其中所述第二層與所述至少一個層層合。

4.根據權利要求2所述的膜，其中所述第二層與所述至少一個層共擠出。

5.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中所述至少一個層包含約3至約25wt％的具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物。

6.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中所述膜包括與下層層合的上層，還包括設置在所述上層與下層之間的稀松布增強材料，并且其中所述下層的至少部分包含具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物。

7.根據權利要求6所述的膜，其中所述下層包括至少兩個共擠出層，并且其中所述兩個共擠出層中的第一層包含具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物。

8.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中異氰酸酯反應性取代基是羥基。

9.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的聚合物是包含至少一個硬段和至少一個軟段的嵌段共聚物。

10.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物的長度是所述聚合物纏繞長度的至少一倍。

11.一種將熱塑性膜粘附到屋頂基材上的方法，所述方法包括：

將聚氨酯粘附劑施用到所述屋頂基材上；和

將熱塑性膜施用到所述聚氨酯粘附劑上，其中所述熱塑性膜包括至少一個層，其中所述至少一個層包含第一熱塑性聚合物和分散在所述第一熱塑性聚合物內的具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的第二聚合物，并且其中所述膜不包括羊毛背襯。

12.根據權利要求11所述的方法，其中所述膜還包括第二層，其中所述第二層包含熱塑性聚合物且基本不含具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的聚合物。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述第二層與所述至少一個層層合。

14.根據權利要求2所述的方法，其中所述第二層與所述至少一個層共擠出。

15.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述至少一個層包含約3至約25wt％的具有至少一個羥基取代基的所述聚合物。

16.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述膜包括與下層層合的上層，還包括設置在所述上層與下層之間的稀松布增強材料，并且其中所述下層的至少部分包含具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物。

17.根據權利要求16所述的方法，其中所述下層包括至少兩個共擠出層，并且其中所述兩個共擠出層中的第一層包含具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物。

18.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中異氰酸酯反應性取代基是羥基。

19.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的聚合物是包含至少一個硬段和至少一個軟段的嵌段共聚物。

20.根據前述權利要求中任一項所述的膜，其中具有至少一個異氰酸酯反應性取代基的所述聚合物的長度是所述聚合物纏繞長度的至少一倍。