[發(fā)明專利]具有散熱器的存儲系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380035664.5
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN104584131A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金鎮(zhèn)祺
• 申請（專利權(quán)）人: 考文森智財管理公司
• 主分類號: G11C5/00
• 分類號: G11C5/00
• 代理公司: 北京泛華偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇;李科

1.一種用于計算裝置的存儲系統(tǒng)，所述存儲系統(tǒng)包括：

固態(tài)驅(qū)動器(SSD)，其具有與預(yù)定尺寸的硬盤驅(qū)動器(HDD)形狀因子相對應(yīng)的長度和寬度；以及

冷卻設(shè)備，其熱耦合到所述SSD，所述SSD與所述冷卻設(shè)備的組合在尺寸方面被形成為適配在所述預(yù)定尺寸的硬盤驅(qū)動器(HDD)形狀因子內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的存儲系統(tǒng)，其中所述SSD包括：

印刷電路板(PCB)；

主機接口連接器，其連接到所述PCB；

緩沖存儲器，其安裝到所述PCB；

控制器，其安裝到所述PCB；以及

至少一個存儲裝置，其安裝到所述PCB。

3.如權(quán)利要求2所述的存儲系統(tǒng)，還包括傳熱介質(zhì)，其接觸所述至少一個存儲器存儲裝置和所述SSD的內(nèi)表面，所述傳熱介質(zhì)與所述冷卻設(shè)備協(xié)作用于將熱從所述至少一個存儲裝置傳遞走。

4.如權(quán)利要求2所述的存儲系統(tǒng)，其中所述SSD包括用于支承所述PCB的底座。

5.如權(quán)利要求4所述的存儲系統(tǒng)，其中所述SSD包括基本上垂直地從所述底座延伸的至少兩個側(cè)壁和連接到所述側(cè)壁的蓋，所述底座、所述側(cè)壁和所述蓋形成用于容納所述PCB的外殼。

6.如權(quán)利要求5所述的存儲系統(tǒng)，還包括傳熱介質(zhì)，其接觸所述至少一個存儲裝置和所述SSD的所述蓋，所述傳熱介質(zhì)與所述冷卻設(shè)備協(xié)作用于將熱從所述至少一個存儲裝置傳遞走。

7.如權(quán)利要求5所述的存儲系統(tǒng)，其中所述冷卻設(shè)備被固定到所述SSD的所述蓋。

8.如權(quán)利要求7所述的存儲系統(tǒng)，還包括在所述蓋和所述冷卻設(shè)備之間的傳熱介質(zhì)。

9.如權(quán)利要求4所述的存儲系統(tǒng)，其中所述SSD包括基本上垂直地從所述底座延伸以形成用于包含所述PCB的開口腔的至少兩個側(cè)壁。

10.如權(quán)利要求9所述的存儲系統(tǒng)，其中所述冷卻設(shè)備被固定到所述SSD的所述至少兩個側(cè)壁以覆蓋所述開口腔。

11.如權(quán)利要求10所述的存儲系統(tǒng)，還包括接觸所述至少一個存儲裝置和所述冷卻設(shè)備的傳熱介質(zhì)，所述傳熱介質(zhì)與所述冷卻設(shè)備協(xié)作用于將熱從所述至少一個存儲裝置傳遞走。

12.如權(quán)利要求1所述的存儲系統(tǒng)，其中所述冷卻設(shè)備包括散熱器。

13.如權(quán)利要求12所述的存儲系統(tǒng)，其中所述冷卻設(shè)備還包括安裝到所述散熱器的風(fēng)扇。

14.如權(quán)利要求12所述的存儲系統(tǒng)，其中所述散熱器包括導(dǎo)熱材料的板和從所述板延伸的多個散熱片，用于將熱從所述SSD耗散掉。

15.如權(quán)利要求1所述的存儲系統(tǒng)，其中所述預(yù)定尺寸的HDD形狀因子是3.5英寸形狀因子和2.5英寸形狀因子之一。