[發明專利]吊桿驅動裝置、多臂機械手裝置、電子器件處理系統及用于在電子器件制造系統中傳送基板的方法有效
| 申請號: | 201380035639.7 | 申請日: | 2013-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN104428884B | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發明(設計)人: | 杰弗里·C·赫金斯;伊賈·克雷默曼;杰弗里·A·布羅丁 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J9/06;B25J18/04;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國,趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吊桿 驅動 裝置 多臂機 電子器件 處理 系統 用于 制造 傳送 方法 | ||
1.一種吊桿驅動裝置,包括:
吊桿,所述吊桿包括轂盤、腹板,所述腹板從所述轂盤延伸,所述轂盤具有第一導向器及第二導向器,所述第一導向器在所述腹板上方沿第一方向延伸,所述第二導向器在所述腹板下方沿第二方向延伸;
第一驅動構件,所述第一驅動構件旋轉地裝設至所述第一導向器;
第二驅動構件,所述第二驅動構件旋轉地裝設至所述第二導向器;
第一從動構件,所述第一從動構件于所述腹板上方在第一外側位置處旋轉地裝設至所述吊桿;
第二從動構件,所述第二從動構件于所述腹板下方在第二外側位置處旋轉地裝設至所述吊桿;
第一傳動構件,所述第一傳動構件在所述腹板上方耦接所述第一驅動構件至所述第一從動構件;以及
第二傳動構件,所述第二傳動構件在所述腹板下方耦接所述第二驅動構件至所述第二從動構件。
2.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,其中所述吊桿包括上壁以及下壁,所述上壁在所述腹板上方延伸,所述下壁在所述腹板下方延伸。
3.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,包括吊桿導向軸,所述吊桿導向軸從所述轂盤延伸,且適于通過吊桿驅動電機而驅動。
4.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,包括第一驅動構件導向軸,所述第一驅動構件導向軸從所述第一驅動構件延伸,且適于通過第一驅動電機而驅動。
5.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,包括第二驅動構件導向軸,所述第二驅動構件導向軸從所述第二驅動構件延伸,且適于通過第二驅動電機而驅動。
6.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,其中所述腹板大致垂直地中央地定位在所述吊桿中。
7.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,包括第一前臂驅動滑輪及第二前臂驅動滑輪,所述第一前臂驅動滑輪和所述第二前臂驅動滑輪在第一外側端非旋轉地耦接至所述腹板。
8.如權利要求1所述的吊桿驅動裝置,包括內軸以及外軸,所述內軸耦接所述第二從動構件至第二上臂,所述外軸收納在所述內軸之上且耦接至第一前臂驅動滑輪和第二前臂驅動滑輪。
9.一種多臂機械手裝置,包括:
吊桿驅動裝置,所述吊桿驅動裝置具有:
吊桿,所述吊桿適于圍繞主旋轉軸旋轉,所述吊桿包括轂盤、一腹板,所述腹板從所述轂盤徑向延伸,所述轂盤具有第一導向器及第二導向器,所述第一導向器在所述腹板上方沿第一方向延伸,所述第二導向器在所述腹板下方沿第二方向延伸,
第一驅動構件,所述第一驅動構件旋轉地裝設至所述第一導向器,
第二驅動構件,所述第二驅動構件旋轉地裝設至所述第二導向器,
第一從動構件,所述第一從動構件于所述腹板上方在第一外側端處旋轉地裝設至所述吊桿,
第二從動構件,所述第二從動構件于所述腹板下方在所述第一外側端處旋轉地裝設至所述吊桿,
第一傳動構件,所述第一傳動構件在所述腹板上方耦接所述第一驅動構件至所述第一從動構件,以及
第二傳動構件,所述第二傳動構件在所述腹板下方耦接所述第二驅動構件至所述第二從動構件;
第一多臂機械手,所述第一多臂機械手于所述第一外側端處旋轉地耦接至所述吊桿,所述第一多臂機械手具有第一上臂、第一前臂、第一腕部構件及第一終端受動器,所述第一上臂耦接至所述第一從動構件,所述第一終端受動器適于支撐第一基板;以及
第二多臂機械手,所述第二多臂機械手于所述第一外側端處旋轉地耦接至所述吊桿,所述第二多臂機械手具有第二上臂、第二前臂、第二腕部構件及第二終端受動器,所述第二上臂耦接至所述第二從動構件,所述第二終端受動器適于支撐第二基板。
10.如權利要求9所述的機械手裝置,其中所述第一多臂機械手及所述第二多臂機械手包括選擇性順從關節機械手組件(SCARA)機械手。
11.如權利要求9所述的機械手裝置,包括第三多臂機械手及第四多臂機械手,所述第三多臂機械手和所述第四多臂機械手于第二外側端處耦接至所述吊桿。
12.如權利要求9所述的機械手裝置,包括吊桿導向軸,所述吊桿導向軸延伸至所述轂盤且耦接至吊桿驅動電機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





