[發明專利]透明襯底中的透明穿透玻璃導電通孔

有效

• 申請號: 201380035501.7
• 申請日: 2013-04-30
• 公開（公告）號: CN104411620A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 戴維·威廉·伯恩斯;克里斯托弗·安德魯·萊佛里
• 申請（專利權）人: 高通MEMS科技公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;G02B26/00;H01L23/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

1.一種設備，其包括：

透明襯底，其包含頂表面和底表面；

所述頂表面上的頂側導體和所述底表面上的底側導體；以及

延伸穿過所述透明襯底的透明導電通孔，其中所述透明導電通孔將所述頂側導體電連接到所述底側導體。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述透明導電通孔包含延伸穿過所述透明襯底的通路孔和涂布所述通路孔的內表面的一或多種透明導電材料。

3.根據權利要求2所述的設備，其中所述透明導電材料包含透明導電氧化物。

4.根據權利要求2所述的設備，其中所述通孔進一步包含至少部分填充所述通路孔的透明非導電材料。

5.根據權利要求2所述的設備，其中所述一或多種透明導電材料具有在約與約2微米之間的厚度。

6.根據權利要求1所述的設備，其中所述通孔包含延伸穿過所述透明襯底的通路孔和填充所述通路孔的一或多種透明導電材料。

7.根據權利要求6所述的設備，其中所述導電透明材料選自由以下各者組成的群組：透明導電聚合物、納米管填充的樹脂、金屬納米線填充的樹脂、粒子填充的樹脂、金屬粒子填充的樹脂、聚電解質、聚合物凝膠電解質、導電聚合物與非導電聚合物的雙連續相位分離摻合物和包含導電和非導電塊的微相分離嵌段共聚物。

8.根據權利要求1到7中任一權利要求所述的設備，其中所述頂側導體和所述底側導體中的至少一者是透明的。

9.根據權利要求1到8中任一權利要求所述的設備，其進一步包括在所述透明襯底的所述頂表面或所述底表面上的與所述透明導電通孔電連通的透明導電布線。

10.根據權利要求1到9中任一權利要求所述的設備，其中所述透明襯底的厚度在約10微米與約50微米之間。

11.根據權利要求1到9中任一權利要求所述的設備，其中所述透明襯底的厚度在約50微米與約700微米之間。

12.根據權利要求1到11中任一權利要求所述的設備，其中所述透明導電通孔的直徑在約3微米與10微米之間。

13.根據權利要求1到11中任一權利要求所述的設備，其中所述透明導電通孔的直徑在約10微米與約700微米之間。

14.根據權利要求1到13中任一權利要求所述的設備，其中所述透明導電通孔具有在約10歐姆與約10,000歐姆之間的電阻。

15.根據權利要求1到14中任一權利要求所述的設備，其進一步包括延伸穿過所述透明襯底的透明導電通孔陣列。

16.根據權利要求15所述的設備，其中所述透明導電通孔提供到一或多個集成電路、光電或MEMS裝置的電連接。

17.根據權利要求1到16中任一權利要求所述的設備，其中所述設備為顯示器或觸摸傳感器。

18.根據權利要求1到17中任一權利要求所述的設備，其進一步包括：

顯示器；

處理器，其經配置以與所述顯示器通信，所述處理器經配置以處理圖像數據；以及

存儲器裝置，其經配置以與所述處理器通信。

19.根據權利要求18所述的設備，其進一步包括：

驅動器電路，其經配置以將至少一個信號發送到所述顯示器。

20.根據權利要求19所述的設備，其中所述顯示器通過所述透明導電通孔與所述處理器和所述驅動器電路中的至少一者電連通。

21.根據權利要求19所述的設備，其進一步包括：

控制器，其經配置以將所述圖像數據的至少一部分發送到所述驅動器電路。

22.根據權利要求18所述的設備，其進一步包括：

圖像源模塊，其經配置以將所述圖像數據發送到所述處理器，其中所述圖像源模塊包含接收器、收發器及發射器中的至少一者。

23.根據權利要求18所述的設備，其進一步包括：

輸入裝置，其經配置以接收輸入數據且將所述輸入數據傳達到所述處理器。

24.根據權利要求23所述的設備，其中所述輸入裝置包含通過所述透明導電通孔與所述處理器電連通的觸摸傳感器。