[發(fā)明專利]非磁性物質(zhì)分散型Fe?Pt基濺射靶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380035320.4 | 申請日: | 2013-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN104411862B | 公開(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 佐藤敦 | 申請(專利權(quán))人: | 吉坤日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;G11B5/851 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219 | 代理人: | 王海川,穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁性 物質(zhì) 分散 fe pt 濺射 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于磁記錄介質(zhì)中的顆粒型磁性薄膜的成膜的濺射靶,并涉及具有包含SiO2的非磁性物質(zhì)分散于Fe-Pt基合金中的組織的燒結(jié)體濺射靶。
背景技術(shù)
在以硬盤驅(qū)動器為代表的磁記錄領(lǐng)域,作為磁記錄介質(zhì)中的磁性薄膜的材料,使用以作為強磁性金屬的Co、Fe或Ni為基質(zhì)的材料。例如,采用面內(nèi)磁記錄方式的硬盤驅(qū)動器的磁性薄膜使用以Co為主要成分的Co-Cr基或Co-Cr-Pt基強磁性合金。
另外,采用近年來實用化的垂直磁記錄方式的硬盤驅(qū)動器的磁性薄膜多使用包含以Co為主要成分的Co-Cr-Pt基強磁性合金與非磁性物質(zhì)的復(fù)合材料。而且,從生產(chǎn)率高的觀點考慮,上述磁性薄膜多使用以上述材料為成分的濺射靶利用DC磁控濺射裝置進行濺射來制作。
另一方面,硬盤的記錄密度逐年急速增大,目前正在市售容量超過1萬億比特/平方英寸的硬盤。記錄密度達到1萬億比特/平方英寸時,記錄比特(bit)的尺寸小于10nm,這種情況下,可以預(yù)料到由熱起伏導(dǎo)致的超順磁性化成為問題,并且可以預(yù)料到現(xiàn)在使用的磁記錄介質(zhì)的材料例如在Co-Cr基合金中添加Pt而提高了晶體磁各向異性的材料是不夠的。這是因為,以10nm以下的尺寸穩(wěn)定地表現(xiàn)出強磁性的磁性粒子需要具有更高的晶體磁各向異性。
基于上述理由,具有L10結(jié)構(gòu)的FePt相作為超高密度記錄介質(zhì)用材料受到關(guān)注。具有L10結(jié)構(gòu)的FePt相的晶體磁各向異性高,并且耐腐蝕性、抗氧化性優(yōu)良,因此被期待為適合用作磁記錄介質(zhì)的材料。
而且,使用FePt相作為超高密度記錄介質(zhì)用材料時,要求開發(fā)出使有序化的FePt磁性粒子以磁隔離的狀態(tài)盡可能高密度地對齊取向并分散的技術(shù)。
出于這種背景,提出將用氧化物、碳等非磁性物質(zhì)包圍具有L10結(jié)構(gòu)的FePt磁性粒子的粒狀結(jié)構(gòu)的磁性薄膜用于采用熱輔助磁記錄方式的下一代硬盤的磁記錄介質(zhì)。該粒狀結(jié)構(gòu)的磁性薄膜形成磁性粒子彼此由于非磁性物質(zhì)的介入而磁絕緣的結(jié)構(gòu)。
作為具有粒狀結(jié)構(gòu)的磁性薄膜的磁記錄介質(zhì)及與其相關(guān)的公知文獻,可以舉出專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3、專利文獻4、專利文獻5、專利文獻6。
作為具有具備上述L10結(jié)構(gòu)的FePt相的粒狀結(jié)構(gòu)的磁性薄膜,以體積比率計含有10~50%的SiO2作為非磁性物質(zhì)的磁性薄膜作為候選之一而受到關(guān)注。而且,上述粒狀結(jié)構(gòu)的磁性薄膜通常使用具有SiO2分散在Fe-Pt合金中的組織的靶進行濺射來制作。另外,此處使用的靶通常通過粉末燒結(jié)法進行制作。
然而,存在如下問題:使用SiO2分散在Fe-Pt合金中的靶進行濺射時,靶中的SiO2上產(chǎn)生的微裂紋成為粉粒產(chǎn)生的原因。此處的粉粒是指在濺射時由靶產(chǎn)生的作為粉塵的微粒狀物質(zhì)。附著于晶片上的粉粒使薄膜的制造工序中的成品率下降,因此要求降低由靶產(chǎn)生的作為粉塵的粉粒。
專利文獻6中記載了SiO2分散在Fe-Pt合金中的靶中的微裂紋的產(chǎn)生原因在于靶中的SiO2以結(jié)晶化的方英石的形態(tài)存在。因此,專利文獻6中指出為了抑制SiO2轉(zhuǎn)變成方英石,在原料粉中使用非晶SiO2粉,并將燒結(jié)溫度設(shè)為1120℃以下是有效的。然而,在含有包含SiO2的非磁性物質(zhì)和Fe-Pt基合金的濺射靶的制造中,存在如下問題:即使在專利文獻6的條件下制作,也不能完全抑制SiO2向方英石的結(jié)晶化。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2000-306228號公報
專利文獻2:日本特開2000-311329號公報
專利文獻3:日本特開2008-59733號公報
專利文獻4:日本特開2008-169464號公報
專利文獻5:日本特開2004-152471號公報
專利文獻6:日本專利第5032706號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
本發(fā)明的課題是,鑒于上述問題,提供抑制SiO2向方英石的結(jié)晶化、濺射時產(chǎn)生的粉粒量少、并且具有包含SiO2的非磁性物質(zhì)分散在Fe-Pt基合金中的組織的燒結(jié)體濺射靶。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





