[發明專利]可更換晶片支撐托架

有效

• 申請號: 201380035102.0
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN104662650B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 馬修·富勒;約翰·佰恩斯
• 申請（專利權）人: 恩特格里斯公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D85/86;B65D85/38
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 齊楊

1.一種用于大直徑半導體晶片的正面開口式容器，其包括：

殼體部，該殼體部包括頂壁、底壁、左側壁及右側壁、后壁、以及與所述后壁相對的門框架，該底壁上設置有運動聯接器，該門框架限定有正面開口，以及

晶片支撐結構，該晶片支撐結構包括兩個側面晶片支架，每一個所述側面晶片支架都包括間隔開且垂直對齊的多個晶片擱架，一個所述側面晶片支架定位在左側壁處，并且另一個所述側面晶片支架定位在右側壁處，每一個所述側面晶片支架都具有用于容納托架的朝后定位的附接結構；

一對晶片托架，每一個所述晶片托架具有用于附接至所述晶片支撐結構的每一者的所述朝后定位的附接結構的配合附接結構，每一個所述晶片托架都具有多個垂直對齊的晶片接合表面，該晶片接合表面對應于所述多個晶片擱架中的每一個；

其中所述一對晶片托架與所述兩個側面晶片支架中的一方具有多個水平延伸的凸起，并且所述一對晶片托架與所述兩個側面晶片支架中的另一方具有多個水平延伸的溝槽，該溝槽被構造為容納所述凸起。

2.根據權利要求1所述的用于大直徑半導體晶片的正面開口式容器，其中所述多個水平延伸的凸起包括多個彈簧掛鉤，以將所述一對托架可釋放地鎖定至所述兩個側面晶片支架。

3.一種用于容納多個大直徑半導體晶片的正面開口式容器，該容器包括：

殼體部，該殼體部具有敞開的內部并且包括頂壁、底壁、左側壁、右側壁、后壁、與所述后壁相對的門框架，該頂壁適于容納機器人凸緣，該底壁上設置有運動聯接器，該門框架限定有正面開口，以及

定位在所述殼體部中的兩個側面晶片支架，所述兩個側面晶片支架中的一個與左側壁相關聯而另一個與右側壁相關聯；每一個所述側面晶片支架都包括間隔開且垂直對齊的多個晶片擱架，該晶片擱架限定有用于大直徑半導體晶片的溝槽，每一個所述側面晶片支架都具有前部和后部；

一對晶片托架，該一對晶片托架可拆卸地附接至兩個側面晶片支架中的每一個的后端，每一個晶片托架都具有多個垂直對齊的晶片接合表面，該晶片接合表面對應于所述多個晶片擱架中的每一個并且限定晶片凹槽的背面；以及

具有閂鎖機構的門，該門被構造為密封地閉合所述正面開口，所述門包括用于接合所述多個大直徑晶片的晶片緩沖墊；

其中所述一對晶片托架與所述兩個側面晶片支架中的一方具有多個水平延伸的凸起，并且所述一對晶片托架與所述兩個側面晶片支架中的另一方具有多個水平延伸的溝槽，該溝槽被構造為容納所述凸起。

4.根據權利要求3所述的用于容納多個大直徑半導體晶片的正面開口式容器，其中所述多個水平延伸的凸起包括多個彈簧掛鉤，以將所述一對托架可釋放地鎖定至所述兩個側面晶片支架。

5.根據權利要求3所述的用于容納多個大直徑半導體晶片的正面開口式容器，其中所述一對晶片托架由與所述兩個側面晶片支架不同的材料形成。

6.根據權利要求3所述的用于容納多個大直徑半導體晶片的正面開口式容器，其中所述一對晶片托架的每一個都具有多個直立的晶片接合表面，該直立的晶片接合表面對齊于且橫向于所述多個擱架的多個頂表面，并且所述晶片接合表面被定位成使所述晶片在所述多個晶片擱架上居中，用于自動拾取。

7.根據權利要求1或3所述的正面開口式容器，其中所述多個垂直對齊的晶片接合表面中的每一個都以相對于從安置在所述殼體部中的晶片的軸向中心直接向后延伸的垂直平面成40度至50度的角度而定位，該角度是相對于所述軸向中心測量的。

8.根據權利要求1或3所述的正面開口式容器，其中所述一對晶片托架中的每一個都在該晶片支架的多個垂直對齊的止擋面處接合相應的晶片支架，所述晶片支架的所述多個垂直對齊的止擋面中的每一個都與相應的晶片托架的相應的晶片接合表面大致徑向對齊。

9.一種組合件，其包括根據權利要求1或3所述的用于大直徑半導體晶片的正面開口式容器與安置在多個晶片擱架上的多個450mm晶片。