[發明專利]多單元旋轉端末效應器機制有效
| 申請號: | 201380034660.5 | 申請日: | 2013-05-01 |
| 公開(公告)號: | CN104396002A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 杰森·夏勒;羅伯特·B·寶佩特 | 申請(專利權)人: | 瓦里安半導體設備公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 美國麻薩諸塞*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單元 旋轉 效應器 機制 | ||
1.一種端末效應器,應用于工件操作系統,其特征在于所述端末效應器包括:
多個夾具,每一所述夾具與對應的流體導管相互連通,所述流體導管適于作為抽吸系統的接口;
可旋轉支架,支撐所述夾具;
旋轉管套節,包括第一固定部以及旋轉部,所述第一固定部包括多個固定連接器,所述旋轉部具有相對應數量的旋轉連接器,其中每一所述固定連接器和對應的所述旋轉連接器經由對應的導管相連通于所述旋轉管套節中,其中每一所述旋轉連接器附接至對應的流體導管且其中所述旋轉部為固定于所述可旋轉支架;
滑環,包括固定外部部分及旋轉內部部分,第一導線連接至所述固定外部部分,第二導線則由所述旋轉內部部分伸出,其中所述第一導線和所述第二導線經由所述滑環而相互連通;
旋轉致動器,配置的位置使得所述滑環位于所述旋轉致動器及所述旋轉管套節之間;以及
軸,耦合所述旋轉致動器與所述旋轉部,其中所述滑環以及所述旋轉管套節各包括內部孔,使所述軸通過所述內部孔。
2.根據權利要求1所述的端末效應器,其特征在于所述軸包括內部孔,且所述第二導線穿越所述內部孔。
3.根據權利要求1所述的端末效應器,其特征在于所述夾具在所述夾具支架上排列成線性陣列。
4.根據權利要求3所述的端末效應器,其特征在于還包括四個夾具。
5.根據權利要求1所述的端末效應器,其特征在于所述軸與所述旋轉管套節為一體,且所述軸由所述旋轉管套節的所述旋轉部延伸。
6.根據權利要求5所述的端末效應器,其特征在于還包括旋轉耦合器,耦合所述旋轉致動器與所述軸,其中所述滑環配置于所述軸上,且位于所述旋轉管套節以及所述旋轉耦合器之間。
7.一種工件操作系統,包括支架模塊,其用以將多個工件從第一位置移動至第二位置,其特征在于所述支架模塊包括:
端末效應器,用以拿起所述工件;
第一致動器,用以在X方向移動所述端末效應器;
第二致動器,用以在Y方向移動所述端末效應器;
第三致動器,用以在Z方向移動所述端末效應器;
其中,所述端末效應器包括:
多個夾具,每一所述夾具與對應的流體導管相互連通,所述流體導管適于作為抽吸系統的接口;
可旋轉支架,支撐所述夾具;
旋轉管套節,包括第一固定部與旋轉部,所述第一固定部包括多個固定連接器,所述旋轉部具有相對應數量的旋轉連接器,其中每一所述固定連接器和對應的所述旋轉連接器經由對應的導管相連通于所述旋轉管套節中,其中每一所述旋轉連接器附接至對應的流體導管,且其中所述旋轉部為固定于所述可旋轉支架;
滑環,包括固定外部部分及旋轉內部部分,第一導線連接至固定外部部分,第二導線由旋轉內部部分伸出,其中所述第一導線和所述第二導線經由所述滑環而相互連通;
旋轉致動器,配置的位置使得所述滑環位于所述旋轉致動器及所述旋轉管套節之間;以及
軸,耦合所述旋轉致動器和所述旋轉部,其中所述滑環以及所述旋轉管套節各包括內部孔,使所述軸通過所述內部孔。
8.根據權利要求7所述的工件操作系統,其特征在于所述軸與所述旋轉管套節為一體,且所述軸由所述旋轉管套節的所述旋轉部延伸。
9.根據權利要求8所述的工件操作系統,其特征在于還包括旋轉耦合器,耦合所述旋轉致動器與所述軸,其中所述滑環配置于所述軸,且位于所述旋轉管套節以及所述旋轉耦合器之間。
10.根據權利要求7所述的工件操作系統,其特征在于還包括位于所述可旋轉支架的電性元件,所述電性元件和所述第二導線相連通。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瓦里安半導體設備公司,未經瓦里安半導體設備公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380034660.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





