[發明專利]供醫療位置和取向跟蹤中使用的傳感器組合件

在審

• 申請號: 201380034558.5
• 申請日: 2013-05-30
• 公開（公告）號: CN104411267A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: K.R.納加卡;D.E.格羅什曼;W.H.休伯
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: A61B19/00
• 分類號: A61B19/00;H01L23/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;姜甜

1.?一種位置和取向傳感器組合件，包括：

包括多個接觸焊盤的磁阻傳感器陣列，其中所述多個接觸焊盤沒有配置成通過焊接連接來連接；

沉積在所述多個接觸焊盤的每個上的多個金屬化層，其中各金屬化層包括至少一個可焊接層；

印刷電路基板，包括與所述多個接觸焊盤對應的多個觸點；以及

焊接材料連接，在各相應可焊接層與所述多個觸點的對應觸點之間形成。

2.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，其中，所述磁阻傳感器包括二軸傳感器陣列，其配置成在磁場存在的情況下生成位置和取向信息。

3.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，其中，所述磁阻傳感器陣列的所述多個接觸焊盤配置成經由引線接合來連接。

4.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，其中，所述磁阻傳感器陣列的所述多個接觸焊盤包括鋁。

5.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，其中，所述焊接材料包括可回流焊接材料。

6.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，其中，所述多個金屬化層包括附著促進劑層、擴散壁壘層或者耐腐蝕層中的一個或多個。

7.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，其中，所述焊接材料連接與所述多個觸點的所述相應觸點自對齊。

8.?如權利要求1所述的位置和取向傳感器組合件，包括至少部分設置在所述磁阻傳感器陣列與所述印刷電路基板之間的底部填充材料。

9.?一種制造磁阻傳感器組合件的方法，包括：

將可焊接層施加在磁阻傳感器芯片的接觸焊盤之上，其中所述接觸焊盤不適合于接納焊接連接；

將焊接材料設置在每個可焊接層之上；以及

回流所述焊接材料，以便將所述磁阻傳感器芯片的接觸焊盤與印刷電路基板的對應觸點電連接。

10.?如權利要求9所述的方法，包括減小所述芯片的厚度。

11.?如權利要求9所述的方法，包括將耐腐蝕層施加到所述可焊接層。

12.?如權利要求9所述的方法，其中，所述芯片在包括多個另外的芯片的晶圓中形成。

13.?如權利要求12所述的方法，包括在回流所述焊接材料之前從所述晶圓切割所述芯片和所述另外的芯片。

14.?如權利要求9所述的方法，其中，所述接觸焊盤包括鋁。

15.?如權利要求9所述的方法，其中，所述接觸焊盤適合于在所述可焊接層的施加之前進行引線接合。

16.?如權利要求9所述的方法，其中，所述可焊接層包括非電解鎳。

17.?一種醫療裝置，包括：

插入部分，配置成插入患者體內；

位置和取向傳感器組合件，定位在所述插入部分中，所述位置和取向傳感器組合件包括：

二軸磁阻傳感器，配置成在磁場存在的情況下生成位置和取向信息；以及

印刷電路基板，通過倒裝芯片互連來連接到所述二軸磁阻傳感器。

18.?如權利要求17所述的醫療裝置，其中，所述醫療裝置包括植入物、探頭、尖錐、鉆頭、吸液器、鉗狀骨針、刀片、螺桿、釘子、銷、基爾希納鋼絲、針、插管、導引器、導管、導絲、支架、心瓣膜、過濾器、內窺鏡、腹腔鏡或電極其中之一。

19.?如權利要求18所述的醫療裝置，其中，所述插入部分包括所述植入物、探頭、尖錐、鉆頭、吸液器、鉗狀骨針、刀片、螺桿、釘子、銷、基爾希納鋼絲、針、插管、導引器、導管、導絲、支架、心瓣膜、過濾器、內窺鏡、腹腔鏡或電極的遠端或尖端。

20.?如權利要求17所述的醫療裝置，其中，所述醫療裝置設計成在單次使用之后丟棄。

21.?如權利要求17所述的醫療裝置，其中，所述醫療裝置包括外科手術裝置或介入裝置。