[發明專利]激光加工方法

有效

• 申請號: 201380033877.4
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN104411447A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 本木裕
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/082;B23K26/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及一種激光加工方法。

背景技術

在專利文獻1中，記載有如下技術，即，在絕緣基板的雙面層疊有金屬箔的印刷配線基板上，使用激光形成貫穿印刷配線基板的孔。具體而言，使用激光開設貫穿印刷配線基板的校準孔，利用CCD攝像機對定位孔進行拍攝，并根據拍攝到的校準孔的位置決定激光的照射位置，對該照射位置照射激光而形成至印刷配線基板的中途為止的孔。然后，翻轉印刷配線基板，以校準孔作為基準而決定激光的照射位置，對該照射位置照射激光，而使形成至上述的中途為止的孔貫穿。由此，根據專利文獻1，由于從印刷配線基板的兩側照射激光而形成孔，因此，能夠形成觀察剖面時大致直的孔。

在專利文獻2中，記載有針對在絕緣層的雙面存在金屬箔的雙面基板，使用激光而進行貫穿孔加工的技術。具體而言，通過激光的套孔加工而在雙面基板制作貫穿基準孔，對雙面基板的表面照射激光，而制作將表面的金屬箔貫穿，在絕緣層的中途停止加工的中途加工孔。然后，使表面基板翻轉，利用攝像機對貫穿基準孔進行識別，以配合的座標進行激光的照射，制作背面側的加工孔。由此，根據專利文獻2，能夠使從表面開設的加工孔和從背面側開設的加工孔無偏差地連接。

專利文獻1：日本特開2004－335655號公報

專利文獻2：日本特開2009－252892號公報

發明內容

在專利文獻1中，對于使用激光開設校準孔的具體的方法完全沒有記載，對于如何縮短校準孔(基準貫穿孔)的加工時間，并且如何抑制校準孔(基準貫穿孔)的中心軸線的傾斜也完全沒有記載。

在專利文獻2中，記載有通過激光的套孔加工而制作貫穿基準孔，但對于其加工時間完全沒有記載，對于如何縮短貫穿基準孔(基準貫穿孔)的加工時間，并且如何抑制貫穿基準孔(基準貫穿孔)的中心軸線的傾斜也完全沒有記載。

本發明是鑒于上述內容而提出的，其目的在于得到一種能夠縮短基準貫穿孔的加工時間，并且能夠抑制基準貫穿孔的中心軸線的傾斜的激光加工方法。

為了解決上述課題，達到目的，本發明的一個技術方案涉及的激光加工方法是對在第1導體層和第2導體層之間夾有絕緣層的被加工物利用激光進行貫穿孔的加工的激光加工方法，該激光加工方法的特征在于，具有下述工序：基準貫穿孔形成工序，在該工序中，針對所述被加工物，從所述第1導體層側使激光多次旋轉并進行照射，形成依次貫穿所述第1導體層、所述絕緣層、以及所述第2導體層的基準貫穿孔；第1加工孔形成工序，在該工序中，針對所述被加工物，從所述第1導體層側照射激光，形成貫穿所述第1導體層而到達所述絕緣層的第1加工孔；以及第2加工孔形成工序，在該工序中，使用從所述第2導體層側拍攝所述基準貫穿孔而得到的圖像進行定位，針對所述被加工物，從所述第2導體層側照射激光，形成貫穿所述第2導體層而到達所述絕緣層并與所述第1加工孔連通的第2加工孔，在所述基準貫穿孔形成工序中，為了在從所述基準貫穿孔的中心軸線開始的輻射方向上使向所述基準貫穿孔的側面的熱輸入量變得均勻，使激光的多次旋轉中的各次旋轉彼此變化。

發明的效果

根據本發明，在以與通常的加工條件相比能量密度高的加工條件進行旋轉加工的情況下，能夠抑制基準貫穿孔的中心軸線的傾斜。即，能夠縮短基準貫穿孔的加工時間，并且能夠抑制基準貫穿孔的中心軸線的傾斜。

附圖說明

圖1是表示實施方式1涉及的激光加工方法的圖。

圖2是表示實施方式1的激光加工方法的圖。

圖3是表示通過實施方式1涉及的激光加工方法得到的試樣的截面的顯微鏡照片。

圖4是表示實施方式2涉及的激光加工方法的圖。

圖5是表示實施方式3涉及的激光加工方法的圖。

圖6是表示實施方式4涉及的激光加工方法的圖。

圖7是表示實施方式5涉及的激光加工方法的圖。

圖8是表示實施方式6涉及的激光加工方法的圖。

圖9是表示實施方式7涉及的激光加工方法的圖。

圖10是表示實施方式8涉及的激光加工方法的圖。

圖11是表示實施方式9涉及的激光加工方法的圖。

圖12是表示實施方式10涉及的激光加工方法的圖。

圖13是表示實施方式11涉及的激光加工方法的圖。

圖14是表示實施方式12涉及的激光加工方法的圖。

圖15是表示實施方式13涉及的激光加工方法的圖。

圖16是表示實施方式14涉及的激光加工方法的圖。