[發明專利]涂布裝置、去除裝置以及涂布去除系統與涂布方法、去除方法以及涂布去除方法

無效

• 申請號: 201380033819.1
• 申請日: 2013-06-13
• 公開（公告）號: CN104411413A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 金敏秀;小西幸雄
• 申請（專利權）人: JE國際株式會社
• 主分類號: B05C5/04
• 分類號: B05C5/04;B05D1/32
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 劉春生;于寶慶

技術領域

本發明涉及一種涂布裝置、去除裝置以及涂布去除系統與涂布方法、去除方法以及涂布去除方法。

背景技術

在鍍敷、蝕刻等的表面處理中，為了形成所需的圖案使用有掩蔽劑。

以往，通過掩蔽帶覆蓋基板的不實施表面處理的非處理面之后，實施規定的表面處理，并用規定的剝離裝置對掩蔽帶進行剝離(例如，參考專利文獻1)。

近年來，隨著作為實施表面處理的對象的電子部件等的形狀的復雜化，對于復雜且小型的非處理面實施表面處理的要求變高。但是，在專利文獻1記載的技術中，通過掩蔽帶實施了掩蔽，因此，難以對于復雜且小型的非處理面形成掩蔽。另外，當以僅對能夠粘貼的部位粘貼掩蔽帶的狀態，例如，浸漬于鍍敷液時，鍍敷液涂布至不需要的部位，由此發生了鍍敷材料的浪費。

另外，因為必須設置用于剝離掩蔽帶的剝離裝置，由此增加了剝離掩蔽帶所需的成本以及時間。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-43852號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明為了解決上述課題而完成，其目的在于提供一種能夠對復雜且小型的非處理面形成掩蔽的涂布裝置以及涂布方法、能夠容易去除掩蔽劑的去除裝置、去除方法以及涂布去除系統。

解決課題的方法

本發明的上述目的通過下述(1)～(32)所述的發明達成。

(1)一種涂布裝置，其僅向含有實施表面處理的處理面和不實施所述表面處理的非處理面的被涂布物中的所述非處理面涂布室溫為固體并且通過加熱被液化的熱熔融性的涂布材料，

其具有：

噴墨部，該噴墨部朝向所述被涂布物吐出熔融的所述涂布材料；

供給部，該供給部向所述噴墨部供給熔融的所述涂布材料；

加熱裝置，該加熱裝置設置于所述供給部并且熔融所述涂布材料。

(2)上述(1)所述的涂布裝置，其中，

所述供給部具有：

儲罐部，該儲罐部中能夠投入固體狀或者液體狀的所述涂布材料；

連接部，該連接部連接所述噴墨部和所述儲罐部；

送出部，該送出部以所述連接部為介將所述儲罐部內的熔融的所述涂布材料送出至所述噴墨部，

所述加熱裝置具有：

第1加熱部，該第1加熱部設置于所述儲罐部并且熔融所述涂布材料；

第2加熱部，該第2加熱部設置于所述連接部并且維持所述涂布材料的熔融狀態。

(3)上述(2)所述的涂布裝置，其中，

所述送出部由自然流下機構或者泵機構構成，該自然流下機構通過使所述儲罐部配置在所述噴墨部上方以使熔融的所述涂布材料從高處向低處流下而送出。

(4)上述(1)～(3)中任一項所述的涂布裝置，其中，其還具有：

調整部，該調整部相對于所述被涂布物相對地三維地移動所述噴墨部以調整姿勢，由此自由調整在所述被涂布物中所述涂布材料所涂布的位置。

(5)上述(4)所述的涂布裝置，其中，

所述調整部具有第1轉動部以及第2轉動部，所述第1轉動部以及第2轉動部，各自繞所述被涂布物的所述涂布材料著落的著落面中的相互垂直的第1方向以及第2方向的軸，使所述噴墨部相對于所述被涂布物相對地轉動并使所述噴墨部相對于所述著落面傾斜。

(6)上述(5)所述的涂布裝置，其中，

設置于所述噴墨部的噴墨噴嘴的列排列在所述第2方向上，所述涂布材料通過所述噴墨部沿著所述第1方向依次吐出，

所述調整部還具有第3轉動部，所述第3轉動部繞垂直于所述著落面的第3方向的軸，使所述噴墨部相對于所述被涂布物相對地轉動并使所述噴墨噴嘴的列相對于所述第2方向傾斜。

(7)上述(1)～(6)中任一項所述的涂布裝置，其中，其還具有：

其它噴墨部，該其它噴墨部朝著與由所述噴墨部吐出所述涂布材料的方向不同的方向吐出所述涂布材料。

(8)上述(1)～(7)中任一項所述的涂布裝置，其中，

所述涂布材料是含有石蠟的掩蔽劑。

(9)上述(8)所述的涂布裝置，其中，

所述涂布材料在80℃下的粘度為5～30mPa·s。

(10)上述(8)或(9)所述的涂布裝置，其中，

相對于所述掩蔽劑的總重量，所述石蠟是85重量％以上并且低于100重量％。

(11)上述(1)～(10)中任一項所述的涂布裝置，其中，其還具有：