[發明專利]服務器存儲器冷卻裝置

有效

• 申請號: 201380033641.0
• 申請日: 2013-06-20
• 公開（公告）號: CN104541226B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 托德·博克;安德烈·S·埃里克森
• 申請（專利權）人: 阿塞泰克丹麥公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;張會娟

一種幫助冷卻直插存儲器模塊的系統可包括包含有通道以容納直插存儲器模塊的散熱器、熱界面材料以及包括導熱冷板和填充有循環的冷卻液的內部液體通道的液體冷卻器塊。還公開了使用管輸送冷卻液的系統。

技術領域

本公開主要涉及用于冷卻計算機、服務器或其他數據處理設備和系統的發熱部件的液體冷卻系統。

背景技術

例如，諸如計算機系統的電子系統包括在操作期間發熱的多個集成電路(IC)設備。為了計算機系統的有效操作，IC設備的溫度必須維持在可接受的限度之內。雖然從IC設備中去除熱的問題是老問題，但由于減小設備的物理尺寸的同時更大數量的晶體管被裝進單個IC設備中，因此這個問題最近幾年來已經增加。增加被壓縮到更小的面積中的晶體管的數量導致必須從該更小的面積中去除的熱的更大的集中度。將多個計算機系統捆綁在一起，例如，諸如捆綁在服務器中，這進一步通過增加了必須從相對小的區域去除的熱量而加劇熱去除問題。

包括IC設備的計算機系統的一種已知部件是直插存儲器模塊。這些模塊形成各種配置，諸如單列直插存儲器模塊(SIMM)或雙列直插存儲器模塊(DIMM)、諸如同步動態隨機存取存儲器(SDRAM)DIMM或雙倍數據率(DDR)SDRAMDIMM、硅通孔(TSV)存儲器模塊、或者多晶片動態存儲器(DRAM)封裝的存儲器模塊。直插存儲器模塊包括安裝在印刷電路板上、連接到其他電氣部件的一系列IC。印刷電路板通常插入其他印刷電路板(諸如，主板)中，并將數據發送到處理器。DIMM形成不同的高度。DIMM標準高度的其中之一是測量為約30mm的“矮型”(LP)。其他標準高度是測量為約18.75mm的“超矮型”(VLP)。LPDIMM和VLPDIMM都具有相同的寬度和引腳，以允許用一個代替另一個，允許上部空間。

相比之下，沒有用于計算機系統中圍繞DIMM的空間的標準。從計算機系統到計算機系統，一個DIMM和另一個之間的空間、DIMM的位置、保持DIMM固定的插銷以及將DIMM插入到主板中的連接器全部具有可變尺寸。DIMM經常定位為靠近處理器，該處理器本身產生大量的熱。如果DIMM變得過熱，例如比T_case高出了定義的閾值，諸如85攝氏度，則數據位有較高風險會損壞。這種閾值可根據待解決的特定DIMM或其他電子部件或模塊而變化。

現有技術的冷卻系統主要是具有風扇的空氣冷卻系統。這些系統需要相對較大的空間，并妨礙在整體設備或系統設計中的緊密性。不利地，空氣冷卻系統產生大量的噪音、是低能效的并且易受機械故障的影響。另外，現有系統中部件的密度妨礙空氣的流動，降低了這種冷卻系統的熱去除效率。

公開的冷卻系統和方法涉及冷卻位于封閉環境(例如服務器機房)中的一個或多個服務器的高能效措施，并且包括用于連接和斷開冷卻系統的流體導管的流體連接器。

發明內容

根據本公開的一個實施方式，一種幫助冷卻直插存儲器模塊的系統可包括散熱器和液體冷卻器決，其中散熱器和液體冷卻器塊熱連通。散熱器被配置為附接于直插存儲器模塊。散熱器可包括可容納直插存儲器模塊的通道。由存儲器模塊產生的熱被傳遞到散熱器，并隨后經由液體冷卻器塊的導熱冷板傳遞到液體冷卻器塊。液體冷卻器塊包括內部液體通道，內部液體通道裝有循環的冷卻液并與冷板熱連通。源于直插存儲器模塊并且隨后被傳遞到液體冷卻器塊的冷板的熱通過在液體通道中循環的冷卻液被去除。以這種方式，直插存儲器模塊的溫度可被維持在用于存儲器的適當運行的必要條件內。

根據本公開的另一個實施方式，散熱器與直插存儲器模塊足夠的熱連通并與液體冷卻器塊足夠的熱連通，使得直插存儲器模塊的平均溫度保持在液體冷卻器塊中循環的冷卻液的8攝氏度內。

根據另一個實施方式，通過在散熱器和直插存儲器模塊之間的熱粘合劑、通過諸如散熱器和液體冷卻器塊之間的間隙墊那樣的熱界面材料以及通過將液體冷卻器塊的冷板的外表面偏置為與散熱器熱連通的固定機構來幫助所述熱連通。