[發明專利]觸摸面板和帶觸摸面板的顯示裝置有效
| 申請號: | 201380033454.2 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN104380229A | 公開(公告)日: | 2015-02-25 |
| 發明(設計)人: | 美崎克紀 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;B32B7/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸摸 面板 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及觸摸面板和帶觸摸面板的顯示裝置,更加詳細而言,涉及靜電電容方式的觸摸面板和帶觸摸面板的顯示裝置。
背景技術
觸摸面板與顯示裝置重疊地使用。因此,形成于顯示區域的電極膜(傳感電極)使用氧化銦錫(ITO:Indium?Tin?Oxide)或氧化銦鋅(IZO:Indium?Zinc?Oxide)等具有透光性的氧化物導電膜。
另一方面,在顯示區域以外的邊框區域中,作為配線,有時使用電阻低的金屬膜。但是,金屬膜會被水分等雜質腐蝕。因而,存在從觸摸面板的表面浸透水分等雜質,腐蝕金屬膜的情況。這種腐蝕成為使配線的長期的可靠性下降的主要原因。
日本特開2011-13725號公報中記載有靜電電容方式的觸摸面板。該觸摸面板具備:覆蓋引繞配線地形成的配線保護膜;和覆蓋電極和引繞配線地形成的平坦化膜。根據上述文獻,配線保護膜和平坦化膜通過在形成材料中使用聚硅氧烷、丙烯酸類樹脂和丙烯酸單體等的印刷法來形成。根據上述文獻,配線保護膜和平坦化膜,在使用聚硅氧烷來形成的情況下,成為由氧化硅構成的無機絕緣膜,在使用丙烯酸類樹脂或丙烯酸單體來形成的情況下,成為由樹脂材料構成的有機絕緣膜。
發明內容
在上述結構中,配線保護膜和平坦化膜均由氧化硅或樹脂構成。但是,氧化硅和樹脂都是耐濕性差,防護性能不充分。因此,上述結構在配線的可靠性上存在問題。
作為保護配線的膜,優選使用防護性能高的氮化硅膜。但是,氮化硅膜與氧化物導電膜之間的密合性差,當形成在氧化物導電膜上時容易剝離。
本發明的目的在于,得到防止配線的腐蝕,提高可靠性的觸摸面板的結構。
這里公開的觸摸面板包括:基板;形成于上述基板上,由氧化物導電膜構成的傳感電極;與上述傳感電極電連接的配線;和覆蓋上述配線而形成的保護膜。上述保護膜包括:由氮化硅構成的第一保護膜;形成于上述第一保護膜上,與上述第一保護膜相比折射率小的由氮化硅構成的第二保護膜;和形成于上述第二保護膜上,與上述第二保護膜相比折射率大的由氮化硅構成的第三保護膜,上述第二保護膜的厚度為上述第一保護膜和上述第三保護膜的厚度的總和以上。
根據本發明,能夠得到防止配線的腐蝕,提高可靠性的觸摸面板的結構。
附圖說明
圖1是表示本發明的一個實施方式中的帶觸摸面板的顯示裝置的概略結構的剖視圖。
圖2是表示本發明的第一實施方式中的觸摸面板的概略結構的俯視圖。
圖3是沿著圖2中的A-A’線、B-B’線、C-C’線和D-D’線的各線的剖視圖。
圖4是抽出X電極中的一個進行表示的俯視圖。
圖5是抽出Y電極中的一個進行表示的俯視圖。
圖6A是用于說明本發明的第一實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖6B是用于說明本發明的第一實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖6C是用于說明本發明的第一實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖6D是用于說明本發明的第一實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖6E是用于說明本發明的第一實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖7是表示比較例的觸摸面板的概略結構的俯視圖。
圖8是沿著圖7中的A-A’線、B-B’線、C-C’線和D-D’線的各線的剖視圖。
圖9是示意性地表示比較例中氧化物導電膜和形成于氧化物導電膜上的保護膜的膜應力的圖。
圖10是示意性地表示比較例的其他方式中氧化物導電膜和形成于氧化物導電膜上的保護膜的膜應力的圖。
圖11是示意性地表示本發明的第一實施方式中氧化物導電膜和形成于氧化物導電膜上的保護膜的膜應力的圖。
圖12是表示本發明的第二實施方式中的觸摸面板的概略結構的俯視圖。
圖13是沿著圖12中的A-A’線、B-B’線、C-C’線和D-D’線的各線的剖視圖。
圖14A是用于說明本發明的第二實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖14B是用于說明本發明的第二實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖14C是用于說明本發明的第二實施方式中的觸摸面板的制造方法的剖視圖。
圖15是表示本發明的第三實施方式中的觸摸面板的概略結構的俯視圖。
圖16是沿著圖15中的A-A’線、B-B’線、C-C’線和D-D’線的各線的剖視圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏普株式會社,未經夏普株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380033454.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





