[發明專利]水性加工液

有效

• 申請號: 201380033371.3
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN104395448B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 北村友彥
• 申請（專利權）人: 出光興產株式會社
• 主分類號: C10M171/00
• 分類號: C10M171/00;B24B27/06;B28D5/04;B28D7/02;C10M107/34;C10M173/02;H01L21/304;C10N20/02;C10N20/04;C10N30/00;C10N40/22
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;劉力

一種在通過線鋸切割脆性材料時使用的水性加工液，其特征在于配合有水溶性高分子，所述水溶性高分子的質均分子量為3×10³以上且6×10⁵以下，并且該水性加工液在25℃下的粘度為1.5mPa·s以上且15Pa·s以下。

技術領域

本發明涉及水性加工液，詳細而言，涉及在通過固定磨粒線鋸切割脆性材料時使用的水性加工液。

背景技術

在半導體制品的制造中，需要切割作為脆性材料的硅錠，并且從切割精度和生產率的觀點考慮，一般采用線鋸加工。這里，在硅錠的切割中，有在將磨粒分散在加工液中的狀態下切割硅錠的游離磨粒方式、和在預先將磨粒固定于線表面上的狀態下切割硅錠的固定磨粒方式。

作為游離磨粒方式中使用的加工液，例如有包含摩擦系數降低劑和防銹助劑等的水溶性加工液。作為該加工液中包含的摩擦系數降低劑，可以使用不飽和脂肪酸，作為防銹助劑，可以使用苯并三唑（參見專利文獻1）。在這種游離磨粒方式中，當線較粗時，由于切料變大，因此生成較多的切粉，硅錠切割的收率變差。另外，由于線隨著使用而磨損，因此在使線本身變細方面有限。因此，在今后期待大幅增產的太陽能電池用等的硅晶片的制造中，游離磨粒方式在生產率方面存在問題。

另一方面，作為固定磨粒方式中使用的加工液，例如，已知有含有二醇類的水溶性加工液（參見專利文獻2、3）。根據這種固定磨粒方式，由于預先將磨粒固定在線上，因此可以使線變細，可以減少切粉，因此生產率優良。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8－57848號公報

專利文獻2：日本特開2003－82334號公報

專利文獻3：日本特開2011－21096號公報。

發明內容

發明要解決的問題

在通過線鋸切割硅錠而得到晶片的加工中，嚴格要求低成本化，為了提高晶片的收率，希望鋸線的直徑極細。然而，如果鋸線的直徑變細，則必須以低張力切割硅錠，因此線容易彎曲，并且切割精度也可能會降低。在使用專利文獻2、3記載的水溶性加工液的固定磨粒方式中，未充分應對上述問題。

本發明目的在于提供一種在使用細線直徑的鋸線切割脆性材料時，也可以抑制線的彎曲，得到良好的切割精度的水性加工液。

用于解決問題的方法

為了解決前述問題，本發明提供以下的水性加工液。

（1）一種在通過線鋸切割脆性材料時使用的水性加工液，其特征在于配合有水溶性高分子，所述水溶性高分子的質均分子量為3×10³以上且6×10⁵以下，并且該水性加工液在25℃下的粘度為1.5mPa·s以上且15Pa·s以下。

（2）如上述（1）所述的水性加工液，其特征在于，所述線鋸是固定磨粒線鋸。

（3）如上述（2）所述的水性加工液，其特征在于，所述固定磨粒線鋸中的鋸線的直徑為φ0.2mm以下。

（4）如上述（1）～（3）中任一項所述的水性加工液，其特征在于，以該加工液總量為基準計，所述水溶性高分子的配合量為0.5質量%以上且40質量%以下。

（5）如上述（1）～（4）中任一項所述的水性加工液，其特征在于，進一步配合有防銹劑、摩擦調節劑、消泡劑、金屬鈍化劑、殺菌劑（防腐劑）和pH調節劑中的至少任一種。

（6）如上述（1）～（5）中任一項所述的水性加工液，其特征在于，所述脆性材料為硅錠。