[發明專利]連接器和填充材料的注入方法

有效

• 申請號: 201380033054.1
• 申請日: 2013-06-12
• 公開（公告）號: CN104396093B
• 公開（公告）日: 2016-10-26
• 發明（設計）人: 佐藤旭;高橋一榮;鈴木悅郎;髙橋健治
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R43/00
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 吳立;鄒軼鮫

1.一種連接器，包括：

連接器殼體，該連接器殼體具有筒狀；

內板，該內板支撐連接到電線的一端部的端子，并且該內板容納在所述連接器殼體的內部；和

填充材料，該填充材料填充已經容納所述內板的所述連接器殼體的內部，并且然后硬化，從而覆蓋所述電線與所述端子的連接部，

其中，所述填充材料附著到所述連接器殼體的內表面內的第一部分，并且附著到所述內板的外表面；并且

其中，在所述連接器殼體的內表面內的第二部分和與所述第二部分對置的所述填充材料的外表面之間，設置了由剝離材料構成并且與所述第二部分和所述填充材料的外表面接觸地插置的剝離層。

2.根據權利要求1所述的連接器殼體，其中，所述剝離層設置在所述第二部分與附著到所述內板的外表面的與所述第二部分對置的一部分的所述填充材料的外表面之間。

3.根據權利要求1或2所述的連接器殼體，其中，所述剝離層形成為面對所述連接器殼體的內部內的用于容納配合連接器殼體的空間。

4.一種填充材料的注入方法，包括：

被覆步驟，該被覆步驟利用由剝離性材料構成的剝離材料被覆具有筒狀的連接器殼體的內表面內的一部分；和

填充步驟，該填充步驟將填充材料填充在已經容納用于支撐連接到電線的一端部的端子的內板的所述連接器殼體的內部，使得所述填充材料覆蓋所述電線與所述端子的連接部，并且然后使所述填充材料硬化，使得所述填充材料附著到所述連接器殼體的所述內表面內的其它部分，并且附著到所述內板的外表面，使得所述填充材料與所述剝離材料產生接觸。