[發明專利]雙組分型固化性聚有機硅氧烷組合物及其使用

無效

• 申請號: 201380032894.6
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN104395406A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 榊原誠;小野和久;松下荘樹;大皷弘二
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/00;C08L83/05;C09J183/05;C09J183/07
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種雙組分型固化性聚有機硅氧烷組合物，

其包含：(A)在分子中含有兩個以上烯基的含烯基聚有機硅氧烷；

(B)在分子中具有兩個以上與硅原子鍵合的氫原子的聚有機氫硅氧烷；及

(C)鉑系催化劑，并且，

(B)的與硅原子鍵合的氫原子的個數H_B相對于(A)的烯基的個數Vi_A之比為0.5～10.0，

(C)以鉑系金屬原子計為0.5～2000ppm，

所述雙組分型固化性聚有機硅氧烷組合物由第1成分及第2成分構成，

第1成分包含(A)和(C)，

第2成分包含(B)。

2.如權利要求1所述的雙組分型固化性聚有機硅氧烷組合物，其中，

(A)為式(Ia)所示的含烯基直鏈狀聚有機硅氧烷，

式中，R^a獨立地為C₂-C₆烯基，

R^b獨立地為C₁-C₆烷基或苯基，

m1為使23℃下的粘度為100～100,000cP的數。

3.如權利要求1所述的雙組分型固化性聚有機硅氧烷組合物，其中，

(B)為選自下述(B1)、(B2)和(B3)中的1種以上聚有機氫硅氧烷，

(B1)由R^e₂HSiO_1/2單元及SiO_4/2單元構成，且在一分子中具有兩個以上與硅原子鍵合的氫原子的環狀聚有機氫硅氧烷，R^e₂HSiO_1/2中，R^e表示氫原子或C₁-C₆烷基；

(B2)兩末端由R^d₃SiO_1/2單元封端，中間單元由R^cR^dSiO_2/2單元及R^d₂SiO_2/2單元構成，且23℃下的粘度為1～10,000cP的直鏈狀聚有機氫硅氧烷，R^cR^dSiO_2/2和R^d₂SiO_2/2中，R^c為氫原子，R^d獨立地為C₁-C₆烷基或苯基；及

(B3)式(III)所示的直鏈狀聚有機氫硅氧烷，

式中，R^c為氫原子，

R^d獨立地為C₁-C₆烷基或苯基，

m2為使(B3)的23℃下的粘度為1～10,000cP的數。